SEMI委外封測資料庫更新 擴大半導體測試範圍

國際半導體產業協會（SEMI）與 TechSearch International 今日公佈新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫爲市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具。

2019年最新資料庫包含逾80項更新項目，範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊，同時新增逾30家測試廠，追蹤的廠房總數達360座，協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊，滿足供應鏈管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術亦有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等等。

應用方面，移動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動OSAT產業的創新。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，根據資料庫數據顯示，半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道，有逐年加重的趨勢。

全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業，內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較，以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。