涉不當挖角人才挨告 晶片新創公司Rivos與蘋果達成和解

針對2022年5月初向位於山景城的晶片新創公司Rivos提出訴訟，蘋果似乎已經與其達成和解。

在此之前，蘋果認爲Rivos有計劃性地挖掘特定負責晶片設計的蘋果工程人員，甚至透過加密通訊app與其聯繫，因此有不當挖角的情況，並且涉及帶走蘋果尚未對外公開的晶片設計簡報內容。

不過，Rivos在去年指控蘋果限制其離職員工選擇在其他公司工作權益，並且透過手段阻礙新創公司發展可能。法院在去年駁回蘋果對Rivos提出訴訟，但蘋果仍有上訴權益。

而目前蘋果已經與Rivos達成和解，而此訴訟和解預計會在今年3月15日完成。從和解協議顯示，Rivos將對其系統進行取證檢查，藉此移除任何涉及蘋果商業機密內容，藉此確保其系統中不再包含任何敏感訊息。

另外，Rivos將支付一筆賠償金額作爲和解的一部分，但並未公開賠償金額細節。

Rivos於2021年5月在加州山景城設立總部，在德州奧斯汀也設置研發機構，另外在科羅拉多、英國、印度設置辦公據點，而目前本身業務維持保密狀態運作，不僅吸引Google、蘋果、Intel在內業者技術人才跳槽加入，更在去年於臺灣招募半導體技術人才。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》