社評／華爲展生命力 中美科技走向脫鉤

旺報社評

美國總統拜登爲因應高漲的通貨膨脹，有意調整中國進口關稅，某種意義等於宣佈川普發動的中美貿易大戰，就算不是丟盔棄甲，也是被迫暫時偃旗息鼓。不過，中美全面性的競爭不會就此停歇，已持續一段時間的科技戰可能繼續升高，未來不排除出現中美科技脫鉤的趨勢。美國在科技上長期居於領先地位，掌握多項關鍵技術及供應鏈，大陸多家企業受到嚴厲打壓，也影響到中國科技的升級。但大陸並未束手就擒，反而在科技創新與產業戰略調整上，展現出靈活與韌性。

美國開打貿易戰的同時，也對中國展開科技戰。美國自2019年以國安爲由對華爲實施一系列貿易限制，阻礙華爲設計晶片和從外部供應商採購部件的能力，使其智慧型手機業務陷入癱瘓，業務嚴重萎縮。

不過，華爲財務長孟晚舟今年3月在公佈華爲財報時宣示，華爲或許已經穿過了黑障區。華爲去年全年收入暴跌29%，至6368億元人民幣，但淨利潤躍升了75.9%，達到1137億元人民幣，主要來自於在美國的壓力下出售了「榮耀」手機和伺服器業務，原先重要收入來源之一的手機業務受到嚴重的傷害。

不過，從華爲的財報中也可以看出華爲求生求變的強大生命力。例如華爲在雲業務上有快速的成長，突破了200億，增幅約37%。此外，還堅持投入研發。2021年華爲的研發投入1427億，刷新了歷史新高。研發投入位列世界科技企業第二。在人員上，華爲的研發人員約10.7萬，佔企業總人數的54.8%。從華爲可以看出中國面對美國科技封鎖的兩大底氣：市場與研發能力。

市場與研發具優勢

拿半導體此現代工業命脈來說，美國掌握重要關鍵技術且對中國科技有着「卡脖子」的能力。2020年12月正式將中芯國際列入實體清單，堵住中國企業發展先進製程。拜登政府上臺後，不但推出500億美元的半導體扶持措施，還密集接觸臺、韓半導體企業，共組半導體的反中同盟。今年年初，美國國會通過《2022年美國競爭法案》，政府將撥款3000億美元用於半導體、汽車關鍵部件等項目的研發補貼，以此提高對中國的競爭力。

面對美國半導體封鎖的壓力，中國一方面持續以龐大的市場吸引西方國家的廠商，另一方面投入極大的資源研發，特別是砸10兆人民幣發展第三代半導體。目前在關鍵技術上雖不見突破性發展，但是對中國半導體產業已經產生正面影響。今年美國半導體行業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）公佈的一份報告顯示，中國在全球晶片市場的銷售佔額已經超過臺灣，緊追歐洲和日本。報告還指出，雖然中國要趕上現有的行業領導者還有很長的路要走──特別是在先進的代工生產以及設備和材料方面，但隨着中國政府在當前的第十四個五年計劃中加強對半導體產業自力更生的關注，預計未來十年的中國與行業領先國家的差距會逐漸縮小。

美國企圖重組半導體供應鏈也有相當大的挑戰，晶圓生產的投資巨大，人才培養耗時，數十年全球化所建構的現行高效生產供應體系能否在短時間內重組，對美國也是一大難題。臺積電創辦人張忠謀就曾示警，將半導體生產引回歐美國家，最後恐不僅砸巨資仍無法實現目的，還可能推升供應鏈成本，造成產業失控的後果。總之，美國對中國的科技戰如同過去許多對中國的限制一般，只能延緩進程，但無法扼殺。

科技去全球化趨勢

目前看來，兩國科技戰可能持續很長一段時間。英國媒體BBC指出︰「愈來愈多的跡象表明，中美之間的科技隔閡將愈來愈深。一方面，兩國都在加大補貼力度，發展屬於自己的科技，另一方面，深挖兩國間的隔離鴻溝，兩國愈來愈遠，令世界發生科技分歧。」其結果可能就是「一個世界，兩套系統」，也就是在政治、經濟的去全球化浪潮下，科技也可能出現去全球化的趨勢。美國恐怕在科技戰上是無法全面打壓中國的生存空間，臺灣除了持續關注大陸科技發展前景，也要爲未來可能的去全球化預作準備。