碩禾領軍 跨足第三代半導體

碩禾旗下華旭矽材購置亞洲第一臺碳化矽磊晶機臺，預定10月量產。圖／袁顥庭

碩禾（3691）整合旗下子公司華旭矽材（6682）與碩鑽，跨足半導體材料。華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓，產能將於2024年第一季達到年產能2.4萬片。

該公司也在第三季購置亞洲第一臺德國碳化矽磊晶設備，9月試產，預定10月量產，以6吋來看，初估月產2,000片。華旭矽材期望明年第一季轉盈，並且申請上創新板。

碩禾總經理黃文瑞表示，碩鑽原先以鑽石線和矽輔料爲主要產品，2021年華旭矽材與碩鑽整並，並且展開符合半導體規格的軟硬體建置，除了再生晶圓市場之外，更進一步佈局碳化矽晶圓和碳化矽磊晶，以補足臺灣碳化矽產業晶圓和磊晶片的不足。

華旭矽材資本額12億元，碩禾持股34％。旗下四大產品線包括碳化矽晶圓、再生晶圓、鑽石線相關產品、多晶矽原料，今年多晶矽原料營收貢獻超過6成、再生晶圓營收比重約1成多。

黃文瑞表示，華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓，藉由客戶的回饋、製程調整與瓶頸站點的突破，產能將於2024年第一季達到年產能2.4萬片，目前每片市價約800～850美元。

此外，今年7月大型碳化矽磊晶設備到廠，碳化矽磊晶晶圓產線於9月開始試量產，預計於今年第四季投入量產，目前每片碳化矽磊晶晶圓市價約1,400美元，第一階段年產能約2.4萬片（以6吋計算），目前已經鎖定日本、大陸、韓國和臺灣大廠送樣驗證當中，預期2024年碳化矽、再生晶圓營收目標貢獻超過6成。

隨着電動車、綠能、工業等領域的強勁需求，有望帶動碳化矽滲透率快速提升，華旭矽材將會配合相關的碳化矽晶圓代工廠持續佈局與擴產，預計在2024年第三季將磊晶片產能擴充到年產能4.8萬片。

公司也在臺中覓地將建置磊晶生產基地，預計2026年把產能擴充至每年12萬片的規模。此外，大陸子公司鹽城碩鑽也計劃逐步拓展碳化矽晶圓加工生產線建置，屆時將會提供每年12萬片的產能規模，以因應未來高功率元件市場需求。