SIA：Q3全球半導體銷售額同比增長23.2%，創2016年以來最大增幅

2024年第三季度，全球半導體市場季度銷售額創2016年以來最大增幅。

11月5日，美國半導體行業協會（SIA）發佈數據顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額爲1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%。2024年9月的全球銷售額爲553億美元，與2024年8月的531億美元相比增長了4.1%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半導體市場持續增長，季度銷售額創2016年以來最大增幅。在美洲同比增長46.3%的推動下，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的單月總額。"

分地區來看，美洲（46.3%）、中國（22.9%）、亞太/所有其他地區（18.4%）和日本（7.7%）9月份的同比銷量均有所增長，但歐洲市場（-8.2%）有所下降。9月份，日本（5.3%）、亞太地區/所有其他地區（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國（3.6%）的月度銷量均有所增長。

在經歷了近兩年的低迷行情後，半導體行業在今年終於強勢回暖。SIA數據顯示，2024年二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%；中國海關總署數據顯示，今年前8個月，中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%，出口數量爲1932.5億個，同比增長10.5%。

10月以來，多家半導體相關廠商公佈了Q3的業績報告或預告，廠商業務類型包括設計、設備、分銷等多產業環節，面向功率半導體、CIS、存儲等不同細分領域，其中超九成業績向好。比如晶合集成、韋爾股份、捷捷微電、瑞芯微等多家半導體公司更是預計前三季度淨利潤翻倍。

展望後市，隨着旺季接近尾聲，羣智諮詢(Sigmaintell)半導體事業部資深分析師楊聖心表示，半導體市場目前處於去庫存週期尾聲，各應用均有回補庫存水位動作，市場需求整體正在恢復，因此廠商業績普遍回升。在三季度業績中，需求復甦是半導體企業財報關鍵詞，多家廠商提到了AI、高端化、消費電子等需求帶來的促進。

目前半導體行業整體仍處在築底回升階段，預計接下來需求將溫和恢復。

以前三季度瘋狂漲價的存儲產品爲例，TrendForce最新分析預測，第四季度存儲器的平均價格漲幅將大幅縮減，具體來說，一般型DRAM的漲幅預計在0%至5%之間。

"多數半導體細分領域的需求與半導體整體市場一樣具有周期性，需求取決於淡旺季影響，如消費電子、工控等。長期來看，通信、物聯網（智能穿戴/智能家居）等應用具備持續增長潛力；人工智能應用在未來一到兩年內如沒有優質應用落地，則存在降溫可能。"楊聖心說。

不過，由於AI、新能源車等產業仍然蓬勃發展，半導體產業仍被寄予厚望，多家廠商公開表示看好半導體產業未來規模達到萬億美金。

根據Gartner最新數據顯示，受人工智能需求推動，全球芯片市場將在2024年達到6298億美元，同比增長18.8%，高於其一年前預測是16.8%的增長率。不過，Gartner將其對2025年的預測，從同比增長15.5%下調至13.8%，因此明年市場總量將達到7167億美元。

Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput在一份聲明中表示："人工智能相關半導體需求的持續激增和電子產品生產的復甦推動了這一增長，而汽車和工業部門的需求仍然疲軟。短期內，存儲市場和圖形處理單元（GPU）將推動全球半導體收入。"

Gartner預測，2025年全球內存市場收入將增長20.5%，達到1963億美元。2024年持續的供應不足將推動NAND價格在2024年上漲60%，但2025年價格將下降3%。由於2025年供應減少和定價環境疲軟，預計2025年NAND閃存收入將達到755億美元，比2024年增長12%。

由於供應不足的改善、前所未有的高帶寬內存(HBM)生產和需求上升以及DDR5格式DRAM價格上漲，DRAM供需將反彈。總體而言，預計2025年DRAM收入總額將從2024年的901億美元增長至1156億美元。

預計到2025年，GPU收入總額將達到510億美元，增長27%。Gartner分析師George Brocklehurst表示："然而，市場現在正在轉向投資回報(ROI)階段，推理收入需要增長到訓練投資的倍數。"

不過，最熱門的產品可能仍然是高帶寬存儲器(HBM)DRAM，預計其收入在2024年將增長284%以上，在2025年將增長70%，分別達到123億美元和210億美元。