臺半導體業好薪情 陸奮力追趕

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大陸半導體上市公司高管平均薪酬範圍分佈

作爲兩岸最關鍵的科技產業，半導體人才流動與背後主要吸力「薪酬」，一直是外界關注議題。陸方研究指出，臺灣半導體上市公司薪酬仍遠超大陸，但高管領域幾乎持平，當前大陸整體薪酬迅速成長，緊追臺灣，反映發展半導體的決心。

集微網8日報導，集微諮詢此前公佈2022年大陸上市公司人均薪酬統計，117家半導體上市企業人均年度薪酬爲人民幣（下同）33.34萬元。綜合臺灣證交所與公司財報顯示，臺灣去年78家半導體上市公司年平均薪資爲52.86萬元，仍高於大陸一個臺階。

拉出重點公司比較也反映出差距，在製造領域，臺積電人均薪資78.22萬元、聯電57.32萬元；大陸華虹爲47.92萬元、中芯國際34.09萬元。IC設計領域更明顯，聯發科爲121.15萬元、瑞昱111.46萬元、聯詠99.45萬元；大陸兆易創新65.98萬元、紫光國微60.39萬元。封測領域，大陸僅有人數千餘人的晶方科技突破20萬元，臺灣南茂、頎邦、力成、京元電等大廠，都突破20萬元。

但集微諮詢指出，2020～2022年大陸半導體業平均薪酬年複合增長率達9.19％，超過臺灣的7.95％，正迅速成長追趕。且大陸高階人才薪酬水平幾乎與臺灣持平。2022年大陸半導體上市公司高管平均年薪酬147.2萬元，其中逾34％處於100萬～200萬區間，也有逾16％的人年薪酬高於200萬元。

報導引述在大陸半導體企業工作的臺幹表示，大陸薪酬中現金部分或比臺灣高，但臺企加上配股可能更高。但有獵頭指出，大陸中高階人才薪資結構複雜，甚至部分企業給出如體育明星般的「簽字費」，加上地方政府拉攏人才祭出優惠，成爲臺灣人才赴陸原因之一。

報導稱，在高階人才眼中，舞臺重要性或更甚於薪酬。有新創設備廠指出，許多設備領域在海外已沒發展空間，但大陸正積極追趕，讓不少臺灣團隊有意赴陸發揮所長。