臺積３奈米發威 奪高通5G大單

法人估計，在效能追求持續提升下，明年臺積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。圖／美聯社

採用臺積電N3家族的公司有…

臺積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。

法人指出，臺積電預計10月12日召開法說會，公佈第三季財報，預料將對海外佈局、新制程以及產業景氣釋出最新展望。但臺積電不願迴應新季度法說會相關傳言。

高盛證券日前大砍臺積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。

iPhone 15熱賣，首款搭載臺積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。

業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載臺積電最新3奈米制程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米制程晶片的手機。臺積電首個3奈米制程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。

除手機應用外，資料及運算需求拉昇算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用臺積電3奈米制程，未來主要使用者爲輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。

隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆爲成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。

法人估計，在效能追求持續提升下，明年臺積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。

臺積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。

法人透露，臺積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機臺的交付，以臺廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機臺訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。