臺積電登高一呼 FOPLP技術沉寂8年後暴紅

臺積電在先進封裝技術已成爲領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成爲高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。(圖/財訊提供)

從臺積電、力成、日月光控股再到羣創的法說會上，4家公司共同的話題是扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《財訊》雙週刊指出，之所以引發討論，正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用，扮演先進封裝領頭羊的臺積電又首度表態，認爲該技術3年後有機會成熟。

可利用面積大　成本更低廉

FOPLP發展起源其實是在2016年，臺積電開發命名爲InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時臺積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要採用矽材；面板級是矩形，用的是玻璃基板。爲什麼面板級的封裝技術會備受期待？是因爲矩形可利用的面積比圓形更多。以510公釐乘以510公釐的矩形舉例，可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年，但遲遲未能普及應用，關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服；更重要的是，相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。從玻璃材質的優缺來看，缺點是易碎、難加工；優點是化學、物理以以及光學特性佳。舉例來說，玻璃的電阻值較低，因此導電、散熱等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅，正是因爲輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術，甚至希望可以取代臺積電既有的CoWoS。

根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性ＩＣ封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次臺積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP佈局的進度，他預期三年後技術可成熟，屆時臺積電將具備量產能力。緊接着，在日月光投控的法說會上，營運長吳田玉表示，日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年，先從300乘300公釐開始，未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。