臺積電豪擲1.2兆 救不了美國晶片業？外媒曝1大死穴沒解決

臺積電舉行美國亞利桑那州晶圓廠移機典禮，美國總統拜登(中)、臺積電董事長劉德音(右)及總裁魏哲家(左)親臨現場。(路透社)

臺積電將在美國亞利桑那州興建第二座工廠，預計投資金額增加2倍以上達到400億美元（摺合新臺幣約1.2兆），是美國史上最大外商投資案之一，引發外媒高度關注。《巴隆週刊》(Barron"s) 撰稿人Tae Kim分析指出，儘管美國政界人士和科技高層對這一消息大張旗鼓，但這仍無法解決美國半導體供應鏈問題。

Tae Kim強調，臺積電赴美設廠可以提高美國晶片製造能力，並緩解了拜登政府的部分政治壓力，但臺灣在先進製程方面仍穩居主宰地位，美國的問題癥結點還是沒解決。他點出，美國半導體供應鏈仍面臨美中臺等地緣政治的風險，美國的晶片戰還沒打贏。

Tae Kim提到，臺灣掌握全球90%以上最先進的半導體制造能力，其中臺積電對全球晶片供應鏈至關重要，摩根大通(小摩)也預期，臺積電亞利桑那廠2024年投產時，可能比臺灣生產的最先進製程落後一到兩代。

因此，Kim預測，2026年蘋果最新款iPhone用晶片不會來自臺積電亞利桑那廠，該廠更有可能支援舊版產品所需的晶片，例如前一代的iPhone或iPad等。

此外，臺積電美國投資加碼到400億美元，乍聽之下很驚人，但事實上要分做好幾年投入，臺積電並沒有說明這筆投資的確切年限。

紐約時報分析則指出，臺積電3奈米晶圓2026年在美國量產時已非尖端技術，直言臺積電重心仍在臺灣。華爾街日報也說，近期臺積電開始在臺灣採用3奈米制程，預計到2026年，3奈米可能比尖端技術落後兩代以上。

而美國晶片業發展也有難題要面對，美國半導體行業協會 (SIA) 和波士頓諮詢集團共同進行研究的報告數據顯示，近年美國在晶片設計產業的營收佔比持續下滑，從2015年的 50%左右，下降到2021年的46%，如果未來美國政府沒有持續支援該產業，到2030年此一比例可能會再下降到36%。報告更提到，美國在晶片製造的全球佔比，從1990年代的37%，下降到2022年僅剩12%，顯示美國已經失去在晶片製造方面的領先地位。