臺積電獲美國芯片法案116億美元補助，將在美投建2納米工廠

當地時間4月8日凌晨，美國商務部發布公告聲明，計劃向臺積電提供66億美元的直接資金補貼，並提供高達50億美元的低成本政府貸款，用於其在亞利桑那州鳳凰城建設先進半導體工廠。

此前，臺積電一直在如火如荼興建亞利桑那州晶圓一、二廠。如今補貼正式公佈後，公司也透露將在當地設立第三座晶圓廠，預計將導入2納米芯片製程工藝，計劃在2028年開始生產。

據商務部介紹，算上美國政府的補貼，臺積電計劃爲其亞利桑那州的三座晶圓廠投資超650億美元。這其中既包括包括公司先前已宣佈投資的400億美元，又有此次最新追加的250億美元，後者主要用於第三座晶圓廠的建設經費上。650億美元的總金額也是美國曆史上用於新項目建設的最大一筆外國投資。

臺積電是美國政府自2022年通過《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）以來公開補貼的第五家公司，也是截至目前唯一的國外公司。在它之前的四家公司均爲美國本土半導體廠商，分別是一家軍工企業貝宜陸上和武器系統公司（BAE Systems）、成熟製程芯片製造商微芯科技，以及另外兩家芯片巨頭格芯與英特爾，分別已獲得芯片法案補貼3500萬美元、1.62億美元、15億美元與85億美元。

按照美國爲芯片法案設定的目標，美國政府將通過提供高達527億美元的資金補貼，以及貸款、稅收減免等一攬子計劃，保證“到2030年年末全球20%的尖端芯片在美國國內製造”。目前美國在這一領域的比例僅爲10%。

作爲全球排名第一的芯片製造商，臺積電掌握着全球近六成以上的先進製程芯片代工訂單，將近有70%的客戶來自美國。按照先前公司在財報會議上的聲明，亞利桑那州工廠大部分產品主要供應美國客戶，因此吸引臺積電赴美建廠是決定芯片法案成敗的關鍵舉措。

在芯片法案推出前，臺積電的生產基地多年紮根臺灣。根據官網信息，臺積電目前共有12座已建成運營的晶圓廠，其中就有9座位於臺灣，且幾乎包攬了7nm以下先進製程芯片的產能。除位於中國大陸南京的一座12英寸晶圓廠承擔12納米到28納米的成熟製程芯片外，臺積電另外一家位於美國華盛頓的8英寸晶圓廠過往僅作產能補充，對其產能影響不大。也正因爲有了臺積電的存在，臺灣也成了全球半導體產業的高地，長期在勞動力、技術及配套資源上擁有獨特的地域優勢。

芯片法案推出後，美國、歐洲、日本各地要求建立本土供應鏈、將最先進的芯片晶圓廠建在國內的呼聲越來越高，臺積電也不得不走出“舒適區”踏上海外建廠之路，這其中就包括美國亞利桑那州正在投資建設的三座晶圓廠，列入歐州芯片補貼計劃中在德國德累斯頓郡投建的一座合資廠，以及接受日本政府芯片撥款補貼在熊本縣投建的第一、第二座晶圓廠。

新建工廠也越來越多地承擔其先進製程芯片的生產任務。以美國所建新廠爲例，根據介紹，臺積電按照最新補貼計劃在亞利桑那州建設的第三座晶圓廠將引入2納米芯片製程技術，這是內部處於研發階段最先進的芯片，據公司介紹將於2028年量產。該州的第一、第二座晶圓廠則分別負責生產4納米、3納米的製程芯片，按照規劃這批先進芯片未來將主要用於5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心服務器等重要場景。

走出舒適區也意味着需要直面各種各樣的現實考驗。根據《華爾街日報》在內的多家媒體報道，由於缺乏熟練的勞動力以及美國當地建廠施工成本過高等原因，臺積電位於亞利桑那州的兩座工廠破土動工後“水土不服”，工程受阻。第一座工廠投產時間將從原計劃的2024年底推遲至2025年，第二座工廠工期也順序延宕，量產時間推遲到2027年或2028年。隨着第三座廠如今被提上日程，到時臺積電能否如期完工倍受外界關注。

受芯片法案補貼消息的影響，臺積電美股4月8日盤前跳漲2.7%，截至發稿前最新股價上漲超2%。