臺積電落腳德國 外媒：引爆晶片大戰連鎖效應

臺積電董事長暨總裁魏哲家（中）率團親自主持德國德勒斯登廠（ESMC）動土典禮。歐盟執委會主席馮德萊恩（左）與德國總理蕭茲（右）都出席。（圖／路透社）

臺積電德國德勒斯登晶圓廠於20日舉行動土典禮，董事長魏哲家親自出席，德國總理蕭茲強調新廠大約一半的資金將由國家補貼支付。美國財經媒體撰文指出，歐洲爲因應陸美緊張局勢，也開始尋求保障其晶片供應，在臺積電赴歐設廠後，晶片大戰將爆發。

受新冠疫情時代的干擾，加上陸美之間的關係惡化，德國正帶領歐盟推動到2030年生產全球五分之一的半導體，以尋求增加自己的產能。全球掀起一場晶片大戰，包括美國、日本和其他國家，也都對晶片產業提供大量補貼。

尤其過去疫情封鎖，顯現經濟體對供應鏈中斷的脆弱性，使半導體生產已成爲世界各國政府的首要任務，晶片短缺也導致世界各地的汽車工廠關閉，並需要數年時間才能解決這個問題。

而臺積電是全球最大代工晶片製造商，包括蘋果和輝達都依賴臺積電生產最重要的產品，臺積電之後將成爲德勒斯登工廠的支柱，該廠由臺積電持股70%，將爲汽車和工業領域生產晶片。

德國總理蕭茲扮演關鍵角色，他積極尋求促進德國科技業發展，並確保該國製造企業的關鍵零件供應，德國政府計劃斥資200億歐元，以加強國內晶片生產，包括爲臺積電工廠提供的50億歐元援助。