臺積電去年第4季佔比6成 研調：AI需求爲主要動能

在2023Q4半導體市場中，INTEL營收居首，晶圓代工市場中臺積電市佔61％，主要動能爲智慧型手機回補以及AI需求。（示意圖／報系資料照）

爲了消化積累的訂單，臺積電CoWoS先進封裝廠確認落腳嘉科，研調機構Counterpoint指出，去年第4季，臺積電在全球晶圓代工的市佔率爲61％，仍是世界第一，第二名的三星僅14％，Counterpoint指出，臺積電維持高市佔率的動能，來自智慧手機市場回補庫存以及AI應用的強勁需求。

香港研調機構Counterpoint發佈報告指出，2023年第四季，全球半導體市場營收第一名爲INTEL，季增12％，第二名三星，營收持平，第三名則是NVIDIA，主要是AI伺服器的主導地位，支撐收入成長；四至七排名依序爲博通、海力士、高通、AMD。

而在晶圓代工領域，臺積電依舊維持主導地位，佔比61％，主要是智慧型手機市場回補庫存以及AI應用的強勁需求；第二名爲三星，佔比14％，同樣受惠於智慧型手機的回補，其中S24系列在預售時就取得大批訂單。

第三名由聯電、格羅方德（GlobalFoundries）並列，市佔6％，第四名中芯國際市佔5％。

Counterpoint認爲，在2023年第四季，人工智慧的需求推動下，4、5奈米制程以26％居首，6、7奈米則是在中階手機需求推動下，佔比13％，最先進的3奈米則是在iPhone15的需求下，佔比9％；至於12、14、16奈米以及22、28奈米制程也受惠智慧型手機回補復甦，佔比9％。