臺積電上半年1163件發明專利 超去年紀錄需加把勁

護國神山臺積電上半年發明專利申請1163件，依舊嚇嚇叫，不過比起去年上半年減少8％，要超越去年利下的紀錄，下半年得加把勁。(圖／達志影像提供)

智慧財產局上半年智慧財產權統計，護國神山臺積電依舊穩居本國發明專利王，但1163件比起去年同期是小減8％，全年要打破去年1950件紀錄，下半年得加把勁。外國發明專利王則由美國半導體設備商應用材料暫居，其件數年增逾4成，擠下首季第一名晶片大廠高通。

晶圓代工龍頭臺積電今年首季申請發明專利723件，創統計以來季新高，大有超越去年1950件紀錄氣勢。不過第二季繳出440件，遠不如第一季，使的上半年累計1163件，比去年同期1263件少8％。

不過智慧局認爲，臺積電下半年仍有機會爆發，要超越去年仍有機會。智慧局專利三組組長林希彥表示，早期專利申請最強的是做連接器的鴻海，近幾年則以臺積電領先，後者早期多佈局在美國市場，近年開始重心轉回國內，具有重視本地市場意義，但也代表競爭廠商能力提升，讓其感到威脅，因此在半導體結構、方法上技術積極做大量佈局。

合計上半年本國十大發明專利申請企業，在臺積電之後，二、三名爲南亞科、友達，不過件數249、221件，差距臺積好幾個倍數，四到五名爲瑞昱、羣創。

而2021年年度前五大專利法人，分別爲臺積電、友達、宏碁、瑞昱半導體、工研院，與去年比較，今年臺積電、友達光電、瑞昱依舊有前五名實力，但是政府智庫工研院則上半年則退出前十名，僅55件，倒退46％。

外國專利法人部分，應用材料前6個月438件，年成長44％，首季冠軍高通404件屈居亞軍，三到五名則爲三星電子、東京威力、鎧俠，後兩者都爲日商。而高通、應材分別是去年的一二名，今年看來也是兩家互爭外國專利王局面。

林希彥說，高通主要佈局通訊晶片類，過往從3G、4G到5G，每一個新世代通訊出現，就會出現大量申請案件，讓承辦人員忙不完。應材則是也在臺設研發中心，本來就是很重要的半導體設備與技術供應商。