臺積電(TSM.US)、安斯科技(ANSS.US)和微軟(MSFT.US) 攜手加速硅光子技術革新 數據通信等領域或迎重大飛躍

智通財經APP獲悉，臺積電(TSM.US)、安斯科技 (ANSS.US ) 和微軟 (MSFT.US ) 宣佈合作，將硅光子元件的仿真和分析速度提升超過10倍，爲數據通信、生物醫學工具、汽車激光雷達系統和人工智能等領域的硅光子集成電路(PIC)技術帶來革命性進展。

在這次合作中，三家公司利用微軟Azure NC A100v4系列虛擬機和Azure AI基礎設施上的英偉達加速計算技術，顯著提高了安斯科技Lumerical FDTD 3D電磁仿真軟件的光子學仿真速度。這一進步不僅展示了雲基礎設施的強大能力，也爲硅基PIC技術的發展提供了一個理想的平臺，該技術在超大規模數據中心和物聯網(IoT)應用中至關重要。

據瞭解，硅基PIC是一種先進的光通信技術，能夠實現更遠、更快的數據傳輸。臺積電硅光子系統設計主管Stefan Rusu指出，硅光子解決方案的規模和複雜性使得模擬所有可能的參數組合充滿挑戰。然而，通過與安斯科技和微軟的合作，他們能夠有效地利用最新的雲基礎設施和技術，提供強大且預測準確的解決方案，並在極短的時間內產生結果。

安斯科技半導體、電子和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示，此次合作加速瞭解決高速光學數據傳輸技術的發展，這是當今芯片設計領域面臨的最重要挑戰之一。

通過Azure雲的可擴展性，安斯科技的軟件爲硅光子集成電路技術的發展提供了一個強大的平臺，預示着數據通信、生物醫學工具、汽車激光雷達系統和人工智能等領域的硅光子集成電路技術將迎來新的發展機遇。