臺積電也難逃？內行曝拜登背後捅刀 這2大晶片廠恐遭毀滅

美國政府要求申請晶片補貼的企業交出財測。（示意圖/達志影像/shutterstock）

臺積電、三星等晶圓代工巨頭陸續在美國蓋廠後，拜登政府《晶片法案》補貼也將於週五（31日）上路，白宮要求申請補貼的企業交出Excel試算表文件，包括預期現金流等獲利指標，其他如產能、產能利用率、晶圓良率和首年投產售價等商業機密都要奉上。韓國業內人士認爲，若這些關鍵機密泄露給英特爾等美國競爭對手，將對三星、SK海力士帶來毀滅性損失。

BusinessKorea報導，據美國商務部27日公佈晶片法補貼細節，要求申請補貼的企業交出獲利能力報表，如用Excel文件形式估算公司現金流，並附上驗證計算方法，而不僅是數字而已。若公司實際收入超過財測，必須分潤所得。

美國商務部的模型，要求輸入半導體廠依晶圓類型的產能、產能利用率、預期晶圓良率、第一年投產售價，以及每年產量與價格變化等詳細數據。

韓國半導體業內人士坦言，良率和利用率等項目是衡量公司競爭力的關鍵指標，屬於商業機密，一旦這些關鍵機密泄露給英特爾等美國競爭對手，將對三星、SK海力士帶來毀滅性損失，呼籲有資格獲得補貼的韓國企業在申請時三思而行。

三星砸下170 億美元在德州泰勒市興建晶圓廠，預期2024年底開始量產；SK海力士也正計劃在美國興建先進封裝廠。兩家韓廠都在考量申請美方補助款。

美國要企業繳交機密並非頭一遭。2021年半導體面臨短缺危機時，美國政府以提升供應鏈透明度爲由，要求臺積電和三星電子提交晶圓代工庫存、訂單、銷售等機密資料。

另一位南韓產業人士說，「除了申請補貼，美國政府還經常要求其他公司揭露業務資訊，以幫助本土企業，並擴大美國人的就業機會。」不過，這次個別企業跟美國政府仍有協商的空間。

報導指出，儘管美國商務部撥出390億美元補貼款，但企業最後能拿到多少錢不得而知。考量到超額分潤、工會負擔，以及限制對大陸半導體投資，韓企可能無法從補貼計劃中受惠，反而得不償失。

儘管如此，專家表示，由於通膨、商品價格上漲拉高投資成本，加上韓美關係考量，韓企申請補貼仍是不可避免的。

韓國產業經濟研究所副研究員 Kyung Hee-kwon表示，美國政府的要求可能太超過，但美國擁有半導體關鍵技術，包括極紫外光微影設備技術。他認爲，三星還是會申請半導體補助款，原因在於三星要在非記憶體晶片領域壯大，仍需仰賴美國高科技產業和高階人才。

延世大學經濟學教授Sung Tae-yoon則呼籲，南韓政府與企業必須做出一致表態，就是韓企在與美國合作不能提供商業機密，而且韓企也應準備一份與美國企業合作的計劃，作爲與美國政府談判的籌碼。