臺積電贏定了？三星發狠砸10兆投資 3大關鍵實力仍輸慘

臺積電與三星在晶圓代工領域激烈競爭。（示意圖／shutterstock）

臺積電爲晶圓代工龍頭，但後頭追兵三星、英特爾等大廠來勢洶洶，其中三星集團宣佈未來5年要砸下3560億美元（約新臺幣10.55兆）厚實半導體、生物製藥及新興IT技術領域的實力。對於三星強勢出擊，有專家認爲，臺積電在晶圓代工的地位仍相當穩固，主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。

外媒報導，三星集團5年投資計劃預計能創造8萬個就業機會，半導體方面將繼續投資記憶體，並加強新材料和晶片架構的研究，也預計增加投資邏輯晶片生產的規模，並持續研究新晶片架構，盼能將記憶和運算功能結合至同一個晶片。

此計劃是三星去年喊出3年計劃的更新版，晶圓代工業務方面，三星喊話全力推動提前量產3奈米先進製程的晶片，並持續研發更高階的晶片製造技術，這也讓外界關注三星與臺積電的差距是否因此縮小。

中央社報導，臺經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，三星此次大規模投資確實可能帶動三星提升，但在製造技術方面，三星不如臺積電好；製程良率方面，臺積電超高良率完全壓制三星；與客戶競爭方面，三星也擺脫不掉與客戶競爭的問題。

無論製造技術、產品良率與客戶關係，臺積電的實力都優於三星，因此劉佩真認爲，臺積電在晶圓代工的龍頭地位穩固。值得注意的是，美國總統拜登參訪三星，可望爲南韓半導體產業帶來相當的底氣，未來雙方可能合作。