臺積電預計2027年實現CoW-SoW量產
《科創板日報》3日訊,爲了應對大芯片趨勢及AI負載對更多HBM的需求,臺積電計劃將InFO-SoW與SoIC結合,形成CoW-SoW,將存儲器或邏輯芯片堆疊在晶圓上,並預計在2027年開始量產。 (臺灣工商時報)
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