臺聚進駐林口工一智慧園區 淨零碳廠房再加1

繼艾司摩爾之後，臺灣本土企業臺聚公司也將進駐林口「新北國際AI＋智慧園區」打造符合淨零碳目標的研發中心。（資料照片）

接續艾司摩爾腳步，臺灣本土企業臺聚也將進駐林口工一工業區的「新北國際AI＋智慧園區」，在園區內0.34公頃土地規畫地上7層、地下2層，結合AI智慧、永續減碳之黃金級綠建築研發中心，總樓地板面積於1萬2000平方公尺，20日已獲新北市都市設計審議核備通過。

爲落實2050淨零碳排目標，新北市府今年1月發佈「新北市林口特定區計劃（第三種產業專用區）永續發展暨淨零碳示範地區都市設計審議原則」，並將林口工一工業區正式命名「新北國際AI＋智慧園區」，定位爲永續淨零碳產業示範區，期盼在兼顧環境永續的目標下，將林口形塑爲永續科技重鎮。

繼全球最大半導體制造商艾司摩爾，在今年7月獲督審覈備通過確定進駐林口智慧園區後，臺灣本土企業臺聚公司也在本月20號通過都審，成爲本土進駐就首案，未來其產業研發中心，建築規畫將融入零碳設計，除設置高科技實驗研究室及人工智慧運算中心，促進產業升級與產品研發，更規畫永續產品試驗區、永續教育展示區，作爲推廣永續產業發展場域。

依新北都設審議原則，臺聚研發中心建築立面導入擴張網遮陽及導風設計，有效降低研發中心建築外殼能耗，景觀規畫休憩露臺及立體綠化，並創造生態跳島、提升植物固碳量及生態多樣化，其周邊也退縮10公尺開放空間，規畫爲綠園道，並採挑空中庭增加採光與通風。

新北城鄉局長黃國峰表示，本次臺聚研發中心以產品開發與AI科技運用爲主，不同於廠房生產作業帶來的污染，研發中心另設置永續產品試驗區與教育展示區，強化永續產業發展的推廣，全區綠覆率達156％，預計年固碳量可達1.4噸，兼顧科技研發及環境永續發展