臺美半導體晶片設計製作計劃 臺大攜手美名校案佔4件

臺大電機工程學系教授李俊興團隊將與加州大學柏克萊分校合作，實現較低成本、節能的下世代240 GHz雷達系統，提供較高的角度解析度及較大的MIMO陣列，以利全面成像，預期可應用於6G無線通訊、自駕車、影像與三維感測等。圖爲李俊興教授與臺大「太赫茲積體電路與系統整合實驗室」團隊合照。（臺大提供／李侑珊臺北傳真）

國科會與美國國家科學基金會（NSF）在去年9月同步徵求「2023-2026年臺灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計劃」（ACED Fab Program），並於今年6月30日公佈入選的6件計劃，其中臺大佔4件，並將與史丹佛大學及加州大學等美國著名大學合作，把晶片技術應用於人工智慧及機器學習運算、邊緣運算、下世代雷達系統、先進感測系統等領域，持續強化兩國半導體競爭力。

在臺大獲通過計劃中，電子工程學研究所有2組團隊入選，分別是楊家驤及劉致爲教授研究團隊。楊家驤教授將與加州大學洛杉磯分校（UCLA）共同合作，開發運行時可重組陣列（Real Time Reconfigurable Array；RTRA）架構的人工智慧與機器學習運算晶片。劉致爲教授將與美國史丹佛大學協同開發與緊密合作，聚焦於磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）爲基礎的記憶體內運算晶片，搭配電路設計之輔助軟體開發與驗證，以達到提高神經網路運算性能與降低能耗的目標，後製程則是和國家實驗研究院臺灣半導體研究中心合作。

電信工程學研究所教授王暉則是將與加州大學戴維斯分校（UC-Davis）合作，開發以CMOS-MEMS爲基礎之微型化、低雜訊室溫紅外光譜系統，其性能預期可超越現行商業傅立葉轉換紅外光譜（FTIR）系統，應用於尖端生醫癌症感測等。

電機工程學系教授李俊興將與加州大學柏克萊分校（UC-Berkeley）合作，實現較低成本、節能的下世代240 GHz雷達系統，提供較高的角度解析度及較大的MIMO陣列，以利全面成像，預期可應用於6G無線通訊、自駕車、影像與三維感測等。

國科會指出，ACED Fab Program是臺美首次於半導體領域尖端技術的學術合作計劃，這次補助6件計劃，是基於我國晶片半導體制程的優勢，結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、運算、感知晶片以及通訊系統上，帶來創新與突破性的進展。雙方合作計劃除獲得政府的經費支持外，並將充分利用臺灣先進的半導體制程技術，以實現前瞻高性能晶片設計。

臺大校長陳文章表示，臺大一直是國內半導體產業的重要推手，培育許多青年學子成爲此領域的佼佼者。期待未來能有更多國際合作、更多的海外人士來就讀臺大半導體領域相關的國際學程，進一步落實相關研究成果，並進一步應用於各領域，造福人羣。