臺塑拍板 進軍半導體特化

臺塑董事會通過辦理臺灣德亞瑪併入臺塑德山作業，全力搶進高純度異丙醇（IPA）、顯影液（TMAH）等半導體特化事業。圖爲臺塑德山林園IPA廠。圖／臺塑提供

臺塑與外資結盟之轉投資公司

臺塑8日董事會通過，依與日本德山株式會社成立臺塑德山精密化學公司（臺塑德山）的合資契約約定，辦理臺灣德亞瑪併入臺塑德山作業，全力搶進高純度異丙醇（IPA）、顯影液（TMAH）等有機化學品製造銷售，全力衝刺臺灣半導體特化事業。未來德亞瑪也將與臺塑德山進行資源整合，放大新產能。

臺塑表示，臺塑與日本德山合資成立臺塑德山，雙方持股各5成。今年1月22日董事會通過以11億元爲上限，向日本德山購買臺灣德亞瑪50％股權，並於4月18日完成股票交割。

臺塑以臺灣德亞瑪50％股權（持有1,000萬股，每股淨值57.20405元），依1比5.720405的換股比例，交換臺塑德山規劃以每股面額10元發行的新股5,720萬4,050股。換股後，臺塑持有臺塑德山股數將由5,000萬股提高爲1億720萬4,050股，持股比例維持50％。

臺塑指出，目前全球僅有日本德山等兩家廠商可提供高純度電子級IPA，臺灣德亞瑪已在臺灣半導體產業深耕超過30年，特別在先進製程上，能提供不可或缺的高純度電子級IPA。此一股權交易案完成之後，除了對臺灣半導體產業發展有更好的貢獻之外，也能擴大臺塑在半導體產業的佈局。

有鑑5G發展與普及化，且臺灣半導體產業5奈米及3奈米先進製程所需，加上臺塑具穩定丙烯來源，臺塑與日本德山合資，在高雄林園興建年產3萬噸電子級IPA廠。

臺灣德亞瑪實收資本額爲2億元，主要致力於半導體產業用高純度IPA、TMAH等有機化學品製造銷售；營運模式爲自母公司日本德山進口IPA及TMAH原料，於臺灣廠區進行高純化製程，製造產品主要銷售予半導體市場等科技產業使用，目前臺灣地區營業據點爲臺北營業所、新竹廠及雲林廠三處。

臺灣德亞瑪成爲臺塑德山100％子公司後，臺塑德山可利用其既有生產設備及銷售通路，整合臺灣IPA業務，提升經營績效。看好半導體、電子產業發展，臺塑還與日商SUMCOTECHXIV、大金工業合資佈局矽晶圓、電子級氫氟酸領域。臺塑持股29.06％的臺塑勝高公司12吋矽晶圓二廠新建工程，預估投資282.6億元，預計今年內投產試俥。