臺灣AI晶片封裝強到沒對手 外媒爆這2家臺廠全球無敵

臺積電、日月光在先進封裝領域獨佔全球市場。（示意圖/達志影像/shutterstock）

全球AI晶片封裝市場由臺積電、日月光獨佔，臺灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市佔率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市佔率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與臺廠差距。

朝鮮日報報導，業界人士指出，臺積電正在臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣佈將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。

所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM），來提升效能的封裝製程。

隨着AI半導體市場快速成長，封裝測試也日益重要。市場研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年以10%以上的速度持續成長，至2030年規模將擴大至900億美元（約臺幣2.9兆元）。

臺積電、日月光等臺廠受惠於先進封裝需求大爆發，幾乎獨佔了輝達、超微等AI處理器訂單，並打算將其CoWos封裝產能增加一倍，以因應強勁的接單需求。

報導指出，韓國封裝廠正在加速追趕，三星宣佈對德州新廠投資規模從170億拉高逾400億美元（約臺幣1.2兆元），計劃興建先進封裝相關的研發中心和設施。

儘管韓廠努力追趕，但短時間內似乎很難縮小與臺灣企業的差距。不同於臺廠積極開發先進封裝技術，例如早在2010年CoWos已商業化，而韓廠在研發相關技術方面受到限制。截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市佔率僅6%。

首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）表示，臺積電、日月光合作超過30年，隨着臺積電拿下AI晶片龐大訂單，臺灣的封裝供應鏈也跟着受惠。他補充，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，與臺廠領域大不同。