天津西美半導體取得一種晶片烘乾設備專利，提高了烘乾的效率

金融界2024年11月18日消息，國家知識產權局信息顯示，天津西美半導體材料有限公司取得一項名爲“一種晶片烘乾設備”的專利，授權公告號CN 222012511 U，申請日期爲2024年2月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種晶片烘乾設備，屬於烘乾技術領域，該烘乾設備包括烘箱和收納筐，所述烘箱內對稱滑動安裝支撐板，兩個所述支撐板之間固定安裝有支撐柱，兩個所述支撐板距離最遠一側對稱固定安裝多個第一密封板，所述第一密封板一側固定安裝所述收納筐，所述收納筐的兩側爲網狀設置，所述收納筐的一端滑動貫穿於所述烘箱一側並固定安裝第二密封板，所述烘箱內壁兩側固定安裝多個烘乾管，此裝置在對晶片拿取時可同時對另一端收納筐內的晶片進行烘乾，同時收納筐移出烘箱時，有效防止熱氣過多散出烘箱，從而提高了烘乾的效率。

本文源自：金融界

作者：情報員