爲推動下一代半導體量產，日本擬立法爲 2 納米芯片提供資金

IT之家 6 月 5 日消息，據日經新聞今日報道，日本政府將於 6 月下旬敲定的經濟財政運營及改革基本方針草案現已公開。爲了推動下一代半導體的量產，當地政府納入了完善相關法律的方針。草案中提到，爲了實現下一代半導體的量產，將研究“必要的法制上的”措施。

報道還稱，有分析認爲草案考慮到了 Rapidus 力爭在 2027 年之前量產的 2 納米半導體。Rapidus 認爲量產需要 5 萬億日元（IT之家備註：當前約 2335 億元人民幣），但目前僅確保用於研發的近 1 萬億日元（當前約 467 億元人民幣）補貼，以及來自民間的小額出資。

日本政府內部有意見認爲，如果有法律依據可以保證對量產的財政支持，會更容易吸引包括民間資金在內的中長期投資。也有觀點主張，爲了避免財政紀律鬆弛，應該在確保穩定財源的宗旨下推進立法。

除此之外，該草案還提出了到 2025 年度力爭制定在全部都道府縣全年運行自動駕駛計劃並實施，以期解決公交車和卡車司機不足的問題。

該草案還提出了到 2029 年致力於提高約 5000 人能力的“技能重塑”方針、力圖改變智能手機操作系統壟斷，從根本上強化“公正取引委員會”等方針。

據IT之家此前報道，Rapidus 美國子公司 Rapidus Design Solutions 負責人亨利・理查德（Henri Richard）表示，Rapidus 目前對在其 2nm 節點使用的 0.33NA (Low NA) EUV 光刻解決方案“非常滿意”。除計劃於 2025 年試產、2027 年量產的 2nm 工藝外，Rapidus 內部已對下一階段 1.4nm 進行了規劃。