緯穎OCP大秀Blackwell 架構「高效 AI 解方、先進液冷」

緯穎。記者吳康瑋／攝影

臺鏈伺服器大廠緯穎（6669）長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。團隊15日宣佈，將在「OCP Global Summit 2024」展出基於輝達（NVIDIA）Blackwell架構的「高效能AI運算解決方案」以及包括直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。

緯穎總經理林威遠表示，AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限。隨着技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案，展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。他透露，緯穎與緯創（3231）這次在OCP合作展出一系列運用NVIDIA 加速運算技術的AI解決方案，重點包括：

一、NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案：1.市場上首批基於 NVIDIA GB200 NVL72 平臺的解決方案之一。2.強化了針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力，並將總持有成本（TCO）降低至前一代 GPU 的 25 倍。3.液冷機架連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 和 36 個 NVIDIA Grace CPU，透過第五代 NVIDIA NVLink和 NVLink Switch 技術，在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算。

二、NVIDIA HGX：1.Wiwynn GS1400A: NVIDIA MGX™的 4U AI 伺服器運用八張 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透過 NVLink 和 NVSwitch 互連，利用其模組化的伺服器設計，將加速運算推展至各種資料中心。2.Wiwynn GS1300N在僅3U高的系統內配備八個NVIDIA Hopper或Blackwell 架構GPU，其中九成的散熱透過直接液冷技術實現。

林威遠透露，緯穎長期投資散熱和先進液冷技術，提供完整的氣冷、單相/兩相直接式液冷 (Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC) 技術，以及單相/兩相浸沒式冷卻 (Immersion cooling) 技術等解決方案。本次OCP上，緯穎更將展出與技術夥伴共同發展的技術創新，突破既有的散熱限制，包括：

一、兩相式液冷技術，突破晶片散熱極限：1.緯穎與直接式和無水液冷技術領導廠商 ZutaCore® 合作，開發利用環保冷媒 (Environmentally friendly refrigerant) 運作的兩相式直接液冷解決方案。本次展出的技術，其解熱能力可支持單顆晶片TDP達 2.5kW，突破晶片設計上的散熱限制。緯穎也將在 OCP Future Technologies Symposium 中進行深入探討。2.在兩相浸沒式冷卻解決方案上，緯穎也將展出經驗證的解決方案，解熱效能達到TDP 2.8kW，以因應AI運算的未來需求。

二、Open IP SuperFluid Cooling Technology: 緯穎與Intel合作，開發透過以新型環保介電液替代水的單相直接液冷技術，克服直接式液冷中可能遇到的漏液問題。不僅有效保護電路免受漏液造成的損害及損失，也可降低資料中心停機風險，同時能提供單晶片TDP超過1.5kW 的散熱能力。

林威遠強調，未來面對AI時代迅速多樣化的資料中心的需求，緯穎將持續專注於創新先進運算與冷卻技術的開發，爲資料中心提供最佳化的解決方案。