矽格Q3營收47.84億 歷史次高

矽格月合併營收

封測廠矽格（6257）下半年因應消費性晶片生產鏈進入庫存調整，透過產品組合調整因應市場變化，產能利用率衰退壓力不大，9月合併營收15.63億元爲歷年同期新高，第三季合併營收47.84億元爲季度營收歷史次高。

法人預期矽格第四季因客戶持續調整庫存，營收持續向下但衰退幅度不大，明年第一季營運將觸底回升。

矽格公告9月合併營收15.63億元較上月持平，與去年同期相較成長2.4％。第三季合併營收季減7.2％達47.84億元，較去年同期成長2.2％，改寫季度營收歷史次高。累計前三季合併營收145.58億元，較去年同期成長17.5％，爲歷年同期新高。

矽格轉投資封測廠臺星科公告9月合併營收月增2.9％達3.14億元，較去年同期成長4.6％。第三季合併營收季減13.0％達9.70億元，與去年同期相較成長12.1％，爲歷年同期新高。累計前三季合併營收30.57億元，較去年同期成長36.3％，創下歷年新高紀錄。

矽格表示，9月客戶訂單仍因相關供應鏈持續進行庫存調節，致使手機晶片及消費性晶片需求減少。其他產品應用如高效能運算（HPC）晶片及網通晶片需求增加，車用晶片及記憶體晶片持平。由於營收按美元計價部分產生可觀的兌換利益，對營收及獲利均有明顯助益，累計前三季合併營收仍創歷年同期新高。

矽格表示，半導體市場仍遭受通貨膨脹及美國升息等因素衝擊，市場需求不確定性增加，相關智慧型手機及個人電腦晶片供應鏈進入庫存調節。

臺星科受惠於HPC晶片相關晶圓凸塊及晶圓測試訂單暢旺，爲美國處理器大客戶新增產能維持穩定產能利用率，下半年營收受到消費性晶片庫存去化影響不大。由於小晶片（chiplet）設計在先進製程主流趨勢，臺星科調整產能提高5奈米及4奈米制程人工智慧（AI）及HPC處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能，下半年營運仍將維持優於去年同期表現。