系微攜技嘉、雙鴻 於OCP展示運算及散熱技術解決方案

系微（6231）宣佈其公司在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作伙伴，將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。

OCP全球高峰會（OCP Global Summit）匯聚了IT及開源社羣中最頂尖且富有遠見的人才。技嘉（2376）旗下技鋼、啓碁（6285）及雙鴻（3324）將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案。

系微表示，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品，來幫助推動產業發展，進而爲各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置（CDU）散熱技術等多元應用領域，提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。

此外，在活動第三天，系微將與AMD共同發表主題爲「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine (透過系微UEFI軟體除錯引擎加速AMD OpenSIL平臺開發」的演說。