下游需求推動 2024年全球半導體設備迎來增長

國都證券近日發佈半導體行業跟蹤：下游需求推動，2024年全球半導體設備迎來增長。

以下爲研究報告摘要：

近日SEMI（國際半導體產業協會）發佈《年中總半導體設備預測報告》，該報告指出，2024年原設備製造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將達到1090億美元，同比增長3.4%，將創下新的紀錄。

在前後端細分市場推動下，半導體制造設備2025年銷售額預計將實現約17%強勁增長，創下1280億美元新高。在2023年獲得960億美元銷售額後，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域銷售額預計將在2024年增長2.8%至980億美元。

在AI計算推動下，中國大陸持續強勁的設備支出以及對DRAM和高帶寬存儲器（HBM）的大量投資推動預測上調。該報告稱，展望2025年，由於對先進邏輯和存儲應用需求增加，晶圓廠設備領域銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。SEMI的報告表示，在宏觀經濟條件和半導體需求疲軟導致兩年收縮後，後端設備領域預計將於2024下半年開始復甦。具體來講，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設備銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。此外，後端細分市場增長預計將在2025年加速，測試設備銷售額將激增30.3%，封裝設備銷售額將激增34.9%。高性能計算（HPC）用半導體器件複雜性不斷增加，以及汽車、工業和消費電子終端市場需求預期復甦，支撐這些細分市場增長。此外，後端增長預計將隨着時間推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應。

SEMI的報告稱，與存儲相關的資本支出預計將在2024年出現最顯著增長，並在2025年繼續增長。隨着供需正常化，NAND設備銷售額預計在2024年將保持相對穩定，略增長1.5%至93.5億美元，將於2025年增長55.5%至146億美元。與此同時，DRAM設備銷售額2024年預計增長24.1%，2025年增長12.3%，這得益於用於AI部署和持續技術遷移導致的HBM需求激增。

從區域上看，預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨着中國大陸設備採購的持續增長，預計中國大陸將在預測期內保持領先地位。在AI等下游需求推動下，包括AI邏輯芯片、HBM存儲需求持續提升，推動上游設備需求走高，國產半導體設備也有望長期受益。

我們認爲當前在AI需求的推動下，以及外部環境影響下，國產半導體產業鏈將迎來加速發展，上游半導體設備公司有望迎來較長景氣週期，重點受益標的包括北方華創、中微公司、拓荊科技、賽騰股份等。

風險提示：國產半導體技術發展不及預期，AI需求低於預期。（國都證券 王樹寶）

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