先鋒精科成功上市：助力半導體設備關鍵零部件國產化 2024年前三季度淨利增3倍

半導體設備精密零部件領域在資本市場又迎來一位精銳選手。

成立於2008年的江蘇先鋒精密科技股份有限公司（下稱“先鋒精科”）成功上市，爲半導體資本板塊注入新鮮活力。

招股書顯示，憑藉十餘年建立的五大核心技術平臺，先鋒精科在刻蝕和薄膜沉積設備的關鍵零部件上推動着國產化的自主可控進程，並直接服務於北方華創等半導體設備龍頭企業。

值得一提的是，隨着半導體行業進入發展上行期，我國半導體設備零部件領域也迎來爆發期。2020年—2023年，先鋒精科的營收復合增長率超40%，扣非後歸母淨利潤的複合增長率更是達45%，而2024年前三季度，公司的扣非後歸母淨利潤則實現了同比超3倍的增幅。

分析認爲，隨着此次成功上市，先鋒精科在提升綜合實力的同時，也將助力其向“複雜模塊供應商和零部件綜合供應商”轉變，進一步向上突破。

前三季度扣非後淨利同比增長超3倍

招股書顯示，先鋒精科成立於2008年3月，是國內較早從事刻蝕設備高精密腔體等半導體設備精密零部件研發和生產的企業，主要爲國內半導體設備製造商、晶圓廠提供腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等各類高性能定製化產品。

具體而言，先鋒精科擁有關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件三大類主要產品，重點應用於刻蝕設備和薄膜沉積設備等半導體核心設備。在刻蝕領域，先鋒精科主要提供以反應腔室、內襯爲主的系列核心配套件；在薄膜沉積領域，先鋒精科主要提供加熱器、勻氣盤等核心零部件及配套產品。

值得一提的是，半導體制造主要設備中，刻蝕設備和薄膜沉積設備是製造難度僅次於光刻設備的兩大核心設備，也是在芯片產線投資中與光刻設備價值量佔比相當的兩大設備，更是國產芯片能否邁向先進製程的關鍵設備。

尤其是刻蝕設備，其是半導體前道設備中除光刻機外價值量最大、難度最高的設備，製造難度極大。

經過逾16年的技術積累和產品工藝自主研發，先鋒精科是全球爲數不多的已量產供應先進製程國產刻蝕設備關鍵零部件的製造商，也是國內較早陪伴國產半導體設備主要廠商共同成長的企業。

2021年至2023年以及2024年一季度，先鋒精科應用於刻蝕設備和薄膜沉積設備的收入佔比分別爲82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。

此外，憑藉其在技術方面的領先實力，其在細分市場佔有率也不容小覷。招股書顯示，2023年度，先鋒精科已量產應用在刻蝕設備的關鍵工藝部件在中國境內同類產品的細分市場規模約爲7.77億元，細分市場佔比超過15%；其2023年度已量產應用在薄膜沉積設備的關鍵工藝部件在中國境內同類產品的細分市場規模約爲11.20億元，細分市場佔比超過6%。

值得一提的是，先鋒精科業績表現不俗。2021年—2023年，公司的營業收入分別爲42364.79萬元、46971.82萬元、55771.69萬元，2020—2023年複合增長率超40%，扣非後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別爲8362.26萬元、9895.25萬元、7978.54萬元，扣非歸母淨利潤複合增長率超過45%。

這一增長趨勢仍在延續。今年1—9月，公司的營業收入爲86889.10萬元、淨利潤爲17507.84萬元，分別同比增長133.12%、249.03%。而單看2024年上半年的業績，公司營收和扣非後歸母淨利潤的同比增幅則分別達147.04%和338.67%。

技術爲王築高國產半導體設備精密零部件“護城河”

事實上，先鋒精科業績上的爆發，也得益於公司數十年如一日專攻技術突破帶來的收穫。

招股書顯示，先鋒精科已建立了精密機械製造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發技術和定製化工裝開發技術五大核心技術平臺，並以此形成了公司的核心技術壁壘。

在上述核心技術平臺的基礎上，先鋒精科打造出了具有行業競爭力的產品。例如，在國產CCP高容性高能等離子體刻蝕領域，先鋒精科批量生產的腔體已規模化應用在先進製程芯片刻蝕設備；在國產主流等離子LED芯片刻蝕領域，先鋒精科是該類設備反應腔室套件的核心供應商；在氮化鎵基LED MOCVD領域及12寸PECVD領域，先鋒精科是該類設備關鍵工藝部件——勻氣盤的核心供應商。

通過上述核心技術優勢的建立，先鋒精科獲得了國家專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業等榮譽。此外，公司還擁有江蘇省晶圓刻蝕設備關鍵零部件智能車間和大規模集成電路高端裝備精密零部件智能製造車間，同時也是江蘇省氣相沉積設備部件工程技術研究中心、江蘇省基於5納米芯片工藝刻蝕設備PM模塊工程研究中心。

憑藉系列具有專精特色的極具競爭力的產品，先鋒精科在半導體設備廠商國產化浪潮中佔據了重要地位，包括中微公司、北方華創、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國內頭部半導體設備廠商都是公司的長期戰略合作伙伴，在刻蝕和薄膜沉積設備的關鍵零部件上推動着國產化的自主可控進程。

先鋒精科在技術上的鑽研，也體現在對研發的重視上。

2021年至2024年1-3月，公司研發費用分別爲2,154.10萬元、3,097.44萬元、3,630.90萬元和1,198.95萬元，2021-2023年複合增長率爲29.83%。各期研發費用佔營收的比例分別爲5.08%、6.59%、6.51%、5.54%，略高於行業平均值。

截至11月22日，公司已形成32項發明專利及71項實用新型專利。

此外，先鋒精科在管理上也頗有章法，公司的各項成本費用也低於同行公司均值。招股書顯示，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的銷售費用率分別爲1.22%、1.05%、0.90%、0.73%，行業均值則分別爲2.84%、2.68%、2.85%、2.64%；管理費用方面，2021年至2024年1-3月，先鋒精科各期數值分別爲5.49%、5.76%、6.51%、4.26%，而行業均值則分別爲6.82%、6.55%、8.08%、7.90%。

此外，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的綜合毛利率分別爲38.30%、39.17%、29.93%、36.56%，而同行業可比公司的平均數分別爲31.48%、31.89%、27.88%、30.91%，各期同樣均高於行業均值。

行業進入加速上升期

一傢俱備較高技術門檻且內部管理有素的企業，如果恰好在行業加速向上週期啓動前獲得資本要素加持，其極有可能呈現跳躍式發展特徵。

值得注意的是，先鋒精創恰好具備上述所有條件。作爲半導體設備國產化的零部件行業，正處於一個絕佳的歷史發展節點上。

一方面，在半導體產業國產化加速的背景下，我國半導體相關產業正迎來發展契機，這也有助於我國半導體設備及零部件行業的技術水平提高和規模化快速發展。另一方面，5G/IoT/AI等高新技術的發展，爲下游半導體消費產品帶來新的增量需求，而隨着半導體微縮製程要求提高，我國半導體設備及零部件的需求和價格也有望持續高漲。

具體而言，根據SEMI數據，2023年全球半導體設備市場規模達1063億美元，國內市場規模爲366億美元，佔據了全球市場規模的34%，而在2022年，這一比例爲26.30%。雖然短期內全球晶圓廠設備支出放緩，但SEMI預測在2024年開始復甦，預計同比增長17.5%，疊加我國晶圓製造廠逆勢擴產，未來幾年國內半導體設備及零部件市場將繼續保持增長。

具體到先鋒精科所在的細分領域，2023年度，中國半導體設備機械金屬類零部件的市場規模爲160.13億元、全球半導體設備機械金屬類零部件的市場規模爲465.06億元。

而受擴產週期、創新週期等因素的疊加作用，半導體行業具有典型的週期性特點，通常每4-5年完成一輪週期波動。根據WSTS預測，全球半導體市場在經歷週期性低谷後，於2024年重新進入上升週期。

據披露，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的產能利用率分別爲89.02%、91.15%、87.32%、98.02%，基本保持在90%左右。而隨着下游需求持續增強，公司的產能利用率趨於飽和，沒有進一步擴產的實際需要。

招股書顯示，此次先鋒精科將募資5.71億元，其中1.64億元用於靖江精密裝配零部件製造基地擴容升級項目，2.54億元用於無錫先研設備模組生產與裝配基地項目，0.75億元用於無錫先研精密製造技術研發中心項目。

“中國半導體產業全產業鏈的自主可控需求已迫在眉睫，通過本次上市，公司可進一步提升研發能力、擴充產能、豐富產品線，投入更多資源助力我國半導體產業鏈自主可控，爲我國半導體供應鏈安全保駕護航。”先鋒精科表示。

此外，公司也計劃通過進一步向模組裝配產品、醫療裝備零部件等領域拓展產品線，實現“複雜模塊供應商和零部件綜合供應商”身份轉變。而根據目前在手訂單及經營情況，先鋒精科預計2024年度營收和淨利潤分別同比增長79.30%至97.23%、138.14%至150.67%，發展空間充滿想象。

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