消費電子龍頭青睞 OLED技術在智能手機/高端旗艦平板等領域滲透率提升

華金證券近日發佈電子行業研究報告：OLED方案創新&滲透率提升，面板/存儲迎來發展新機遇。

以下爲研究報告摘要：

根據ICResearch消息，國內頭部面板廠商維信諾已完成世界首顆採用嵌入式RRAM（阻變存儲器）存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發和認證。該新型AMOLED顯示驅動芯片由維信諾與驅動芯片設計公司昇顯微電子聯合開發，存儲器設計公司睿科微電子提供技術支持。

主流方案存在外置Flash成本&Demura補償參數讀取速度慢問題，新型方案成本/面積/效率佔優。OLED屏是當前智能手機屏幕主流選擇，AMOLED作爲OLED的首選驅動方案，隨着智能手機銷量的不斷增長以及AMOLED在智能手機中滲透率的不斷提高，市場規模逐步擴大。由於工藝原因，AMOLED存在亮度均勻性和殘像兩大難題。針對AMOLED顯示屏面臨顯示亮度不均勻（mura）的共性問題，AMOLED顯示驅動芯片需要集成Demura（消除顯示器mura，使畫面亮度均勻的技術）補償算法來優化顯示效果。（1）主流方案：外置一個存儲器隨時解決AMOLED面板mura的問題。採用內置SRAM（靜態隨機存儲器）+內置OTP（一次性可編輯存儲器）+外置NORFlash（閃存）的外部補償模式。NORFlash具備高可靠性、快速讀取等特性，加之在外部補償模式下，屏幕對於容量的要求並不高，因此成爲AMOLED顯示驅動芯片方案的主流選擇。從方案流程分析，Demura補償數據傳到內置SRAM，再通過SRAM與外置Flash的SPI通訊接口傳輸到外置Flash中。故該方案不光增加了外置Flash的成本，還帶來了Demura補償參數讀取速度慢的問題。（2）新型方案：取消外置Flash，集成DemuraSRAM/OTP/Flash三種功能於一體。①成本更低：直接去除芯片外置NORFlash，降低成本；②面積更小：與NORFlash相比，RRAM可微縮到10nm以下，能直接嵌入到40nm的AMOLED顯示驅動芯片內部，可縮減性更優異。此外，RRAM同時可取代芯片內部DemuraSRAM和OTP，相比SRAM存儲面積可縮減30%，爲其他性能的提升如亮度補償騰出空間，爲整機優化設計帶來更多可能；同等面積下，RRAM方案相較SRAM存儲數據量可增加30%，意味着對Demura補償效果更好，顯示效果更佳。③效率更高：實現Demura補償算法數據內部可隨時“原地”讀取，可節省燒錄時間約4秒~6秒，提高產線效率，實現降本增效。

24Q1智能手機AMOLED季度出貨量首次超過TFTLCD，新款iPadPro有望帶動OLED在平板領域滲透。（1）智能手機：根據Omdia數據，2024年第一季AMOLED季度出貨量達到1.82億部，同比增加39%；TFTLCD的出貨量下降至1.72億部，同比減少10%，標誌着AMOLED季度出貨量在2024Q1首次超過TFTLCD；到2024Q2，AMOLED將佔智能手機顯示面板出貨量的53%，並將在第三季度擴大至56%；且iPhone16的推出將顯著提升AMOLED在2024年第四季度的出貨量，AMOLED預計將在2024年全年超過TFTLCD。從2024年開始，AMOLED將在智能手機顯示面板出貨量方面領先市場。（2）平板電腦：受限於價格，OLED技術在平板電腦領域滲透進行相對緩慢，2023年全球平板面板中OLED面板滲透率約爲2%，供應主要來自SDC、EDO的ROLED以及BOE的FOLED，客戶結構包括三星、聯想、華爲等，產品均定位高端旗艦機型。2024年蘋果iPadPro面板技術切換至OLED技術，有望帶動OLED滲透率提升，根據羣智諮詢預測，預計2024年全球OLED面板滲透率約達5%，其中蘋果需求將佔據6成。

投資建議：蘋果等頭部消費電子公司對OLED技術的採用，將帶動OLED技術在智能手機/高端旗艦平板等領域滲透率提升，2024年OLED面板將迎來更快市場增長。建議關注（面板）：京東方-A、深天馬-A、維信諾、龍騰光電、清越科技（模組）等。新型AMOLED顯示驅動芯片帶來成本更低、面積更小、效率更高等優勢，爲相關廠商帶來發展機遇。建議關注：匯成股份（封測）、頎中科技（封測）、晶合集成（代工）等。

風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，蘋果等公司導入產品進度不及預期，市場競爭加劇風險。（華金證券 孫遠峰,王海維）

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