小米大震撼推自研處理器 首款3奈米SoC即將量產

北京官方人士披露，大陸最大、全球第三大智慧手機品牌小米自研3奈米手機系統單晶片（SoC）已進入設計定案（tape out），亦即邁入量產前最後階段。（新華社）

大陸自研先進製程晶片有重大突破。北京官方人士披露，大陸最大、全球第三大智慧手機品牌小米自研3奈米手機系統單晶片（SoC）已進入設計定案（tape out），亦即邁入量產前最後階段，是大陸第一顆3奈米手機關鍵晶片，性能足以比美甚至超越市面上頂級行動處理器。

業界認爲，小米該款自研晶片應該會在臺積電（2330）生產，惟小米集團（含小米、紅米）智慧手機年銷量上看2億支，且是聯發科（2454）最大客戶，隨小米3奈米自研處理器完成在即，業界憂心小米將改變處理器採購策略，不利聯發科、高通等既有手機晶片供應商。聯發科將在下週三（30日）舉行法說會，現階段屬於法說會前緘默期，不迴應外界說法。

小米自研晶片概況

綜合快科技和第一財經報導，北京官方單位北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國接受北京衛視晚間新聞採訪時透露，小米完成大陸首款自研3奈米手機系統單晶片，並且已完成設計定案。

根據數據分析，小米的3奈米處理器性能顯著提升，甚至有可能達到或超過高通驍龍8 Gen 3或聯發科天璣9300等市面上頂級手機晶片。

小米很早就投入自研晶片研發，2017年推出首顆系統單晶片「澎湃S1」，之後又陸續推出影像晶片「C1 」和電源管理晶片「P1」、「G1」等產品。陸媒認爲，時隔七年後，小米挺進先進製程，自研3奈米手機晶片設計定案成功，不僅意味小米在高階晶片領域一大突破，也爲未來智慧手機帶來更多可能性。

市調機構IDC最新統計數據指出，今年第3季全球手機出貨量排行榜以三星居冠，出貨量約5,780萬支，市佔率約18.3％；蘋果緊追在後，出貨量5,600萬支，市佔率17.7%；小米居第三位，出貨量4,280萬支，市佔率13.6％。以年度來看，業界估算，小米集團（含小米、紅米）出貨量上看2億支。

另一家市場研究機構Canalys今年中公佈的數據顯示，聯發科首季手機晶片市佔率達39％，居世界第一，其五大客戶爲小米、三星、OPPO、傳音和vivo，以小米爲最大客戶，訂單佔比高達23％。小米集團近年手機產品積極採用聯發科晶片，無論是小米或者紅米的新機，都可看到聯發科晶片導入其中，合作關係相當密切。

法人指出，小米若能將自研手機晶片投入先進製程量產，預期可能會減少採購聯發科、高通旗艦晶片，對聯發科出貨確實會有影響。

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