消息稱臺積電本週試產 2nm 製程：有望用於蘋果 iPhone 17 系列

IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm製程本週試產，蘋果將拿下首波產能。

臺積電 2nm製程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本週將在新竹寶山新建晶圓廠進行2nm製程試產，並計劃2025 年量產，消息稱預計由iPhone17 系列搭載。

IT之家注：iPhone15 Pro 搭載採用臺積電 3nm 工藝（N3B）製造的 A17 Pro 芯片；M4iPad Pro採用了下一代 3nm 技術（N3E）。消息稱臺積電 2nm性能將比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。

此外，蘋果 M5 芯片規劃 2025 年跟進 SoIC（系統整合芯片）封裝並量產，SoIC 技術是將多個不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結構。

半導體業內人士表示，隨着 SoC（系統單芯片）越來越大，未來 12 寸晶圓可能只能擺放一顆芯片，這對於晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰。因此臺積電加速研發 SoIC，希望通過立體堆疊芯片技術，滿足芯片所需晶體管數量等要求。

供應鏈透露，相對於 AI 芯片，蘋果芯片的 SoIC 製作相對容易，臺積電目前 SoIC 月產能約 4 千片，明年將至少擴大一倍。