擷發科技登興櫃　攜國際大廠推AIoT創新

▲擷發科技董事長楊健盟。（圖／擷發科技提供）

記者高兆麟／綜合報導

IC設計服務商擷發科技 (7796）於12月9日以每股60元參考價正式登錄興櫃交易，擷發科以自有的「極速IC設計平臺」爲核心，積極佈局於半導體設計、AI應用與IoT領域，並在全球市場中贏得來自知名企業的NFC、資安模組及無線充電模組等多項NRE專案，同時也持續拓展AI應用，專注於智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高成長市場，並推出了「類CUDA軟體平臺」，幫助ASIC晶片高效運行AI應用，積極打造針對AI、IoT的能效優化解決方案。

擷發科積極深化IC設計服務市場，截至目前實收資本額爲新臺幣2億2963萬元，受惠AI與AIoT市場規模持續放大，進而帶動多家國際大廠與擷發旗下兩大業務「IC設計服務」和「AI 軟體服務平臺」並應用在終端消費性電子與工業用產品等的合作機會增加，尤其是NFC、AI軟體平臺等應用的解決方案，已隨着客戶導入開始有NRE的收入認列，挹注2024年上半年營業毛利1504萬元，已超越2023年全年營業毛利1465萬元的水準，累計至11月營收達到6493萬元，年增183%；11月單月營收1287萬，年增1,312.40％。

擷發科近年來積極投入AIoT利基型領域應用的IC設計服務開發，以「無晶片設計模式」(Designless) 助力客戶實現客製化晶片設計 (ASIC) 的需求，從前端晶片設計開始，與客戶共同制定規格與選擇最適合的IP，爲客戶提供客製化、彈性的設計流程，並以開放式晶圓代工的選擇，讓客戶有最符合需求的晶圓代工廠量產，能爲晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，成功獲得聯發科、文曄科、高通等多家知名大廠高度的認可及信賴，助力擷發科站穩更多市場份額。

展望未來，擷發科維持審慎樂觀態度。看好5G、AI、IoT技術的快速發展，擷發科仍不斷透過自有的「極速IC設計平臺」，進一步縮短晶片開發時間，提升產品的市場競爭力，同時將持續擴大在半導體設計與AIoT領域的影響力，加強在無線充電、工業自動化、智慧城市等領域的技術投入，積極協助客戶齊步推出相關新升級技術的產品，以保持在快速變動的科技產業市場中的競爭力。