芯報丨全國單臺比特數最多的超導量子計算機“天衍504”發佈

聚焦:人工智能、芯片等行業

歡迎各位客官關注、轉發

每日芯報

1210期

❶全國單臺比特數最多的超導量子計算機“天衍504”發佈

在日前舉行的2024數字科技生態大會期間，中電信量子信息科技集團有限公司正式發佈全國單臺比特數最多的超導量子計算機“天衍504”，這標誌着其具備了全球領先的量子計算機制造和交付能力。“面向未來，我們將加快推動量子計算實用化和商用化進程，爲這一顛覆性技術加快形成新質生產力貢獻力量。”中電信量子集團董事長呂品表示。（每經網）

❷芯華章發佈第三代FPGA原型驗證系統HuaPro P3，提升芯片驗證效率與精度

近日，芯華章科技推出了其第三代FPGA原型驗證系統產品——HuaPro P3。該系統採用了最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈，旨在支持更大容量、更快速度、更多最新高速接口的用戶芯片設計。HuaPro P3的軟硬件系統支持自動化和智能化的實現流程，以及靈活模塊化擴展和雲部署，爲CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規模芯片開發提供了新一代智能硅前驗證硬件平臺。HuaPro P3能夠縮短驗證週期，降低成本，提升大規模芯片設計的效率。（愛集微）

❸鉅泉科技首顆工業級BMS AFE芯片開始發貨，未來將聚焦智能電網終端設備芯片研發

12月9日，鉅泉科技透露，公司首顆工業級BMS AFE芯片已於2024年8月實現量產，並已開始接收下游客戶訂單，目前正積極備貨並陸續發貨。公司總經理鄭文昌指出，未來將繼續專注於智能電網終端設備芯片的研發，並對現有產品進行更新迭代，致力於實現車規級AFE芯片的本土化發展。此外，公司也在關注IR46標準下智能電錶市場的增長機遇。（科創板日報）

❹“領德創科技”完成數千萬美元Pre-A輪融資，加速半導體存儲與雲計算存儲創新

近日，專注於半導體存儲與雲計算存儲創新的“領德創科技”宣佈完成數千萬美元Pre-A輪融資，由經緯創投和中金資本旗下基金共同投資。本輪融資將用於生產線和供應鏈的升級，產品研發的持續投入，以及全球市場的進一步擴大。領德創科技的核心產品實現了高速傳輸和超低數據錯誤率，公司擁有100+個專利，並在國內外市場取得顯著成績。投資人表示，領德創科技有望在中國存儲行業的高速發展和出海浪潮中脫穎而出。（36氪）

海外要聞

❶ LGD將供iPhone SE超500萬片OLED

12月9日，據報道，LG Innotek和LG Display將分別爲蘋果明年發佈的Phone SE4供應攝像頭和顯示屏。據悉，LG Innotek近期已開始在越南工廠量產iPhone SE4相機模組。業內人士表示，除了LG Innotek之外，富士康和韋爾股份也已進入iPhone SE4相機模組的供應鏈。另外，京東方也收到了iPhone SE4顯示屏的訂單，LG Display的供應份額已知在25-35%（500萬片-700萬片）左右。（鈦媒體）

❷ 英特爾代工部門展示互連微縮技術突破性進展

2024年IEEE國際電子器件會議上，英特爾旗下芯片代工業務部門對外展示了多項技術突破，公司展示了減成法釕互連技術，最高可將線間電容降低25% ，有助於改善芯片內互連。封裝工藝上，英特爾代工還公佈了一種用於先進封裝的異構集成解決方案，能將吞吐量提升高達100倍，實現超快速的芯片間封裝。此外，爲進一步推動全環繞柵極微縮，英特爾還推出了硅基RibbionFET CMOS 技術、用於微縮的2D場效應晶體管的柵氧化層模塊等。（每經網）

❸ 鴻海集團攜手KDDI改建夏普堺工廠爲AI數據中心，加速佈局AI市場

鴻海集團旗下夏普與日本電信巨頭KDDI簽署基本協議，將夏普堺工廠舊址的土地、建築物及電力設備出售給KDDI，計劃於2024財年開始改建爲AI數據中心，預計2025財年投入營運。此次合作對鴻海意義重大，不僅助力集團搶奪AI商機，還推動夏普資產輕量化，轉型以品牌業務爲核心，有利於鴻海集團整體財報表現。此外，夏普還與Aoi Electronics合作，計劃在2026年投產先進半導體面板封裝產線，月產能2萬片，進一步擴大在先進科技領域的佈局。（愛集微）

本公衆號所刊發稿件及圖片來源於網絡，僅用於交流使用，如有侵權請聯繫回覆，我們收到信息後會在24小時內處理。