芯鼎拿下日本客戶ASIC訂單 成首個視覺影像SoC新案

IC設計廠芯鼎宣佈與日本領先的AI方案商達成設計委託合作，將委託芯鼎科技採用「ISP Solution SoC」系統晶片方案平臺來爲其開發最新一代的視覺影像處理系統單晶片。圖爲晶片示意圖。圖／路透

IC設計廠芯鼎（6695）宣佈與日本領先的AI方案商達成設計委託合作，將委託芯鼎科技採用「ISP Solution SoC」系統晶片方案平臺來爲其開發最新一代的視覺影像處理系統單晶片（SoC）。

芯鼎表示，此設計委託案將結合策略夥伴先進的立體視覺及AI引擎與芯鼎科技的影像處理系統晶片平臺，包括ThetaEye AI影像信號處理（AI-ISP）矽智財IP，及所有AI影像處理壓縮與通訊傳輸儲存顯示等系統運作功能模組。

芯鼎指出，以所擅長的ISP技術方案與過去成功經驗，獲得客戶青睞，並在多個世界頂級競爭者中脫穎而出，正式跨入訂製化ASIC設計服務領域。芯鼎執行長羅海槎表示，我們很高興與日本領先的AI方案商夥伴展開客製化ASIC設計合作，這是我們首個客製化設計委託案，不僅代表着芯鼎技術的創新與突破，更代表公司正式進入ISP的ASIC設計服務領域，增加未來營運成長動能。

羅海槎說，這將使我們內含ThetaEye AI技術的 ISP Solution SoC平臺與其先進的AI引擎融合，產生更強大的AI影像處理解決方案，爲機器人、無人機、安全監控、工業檢測、及行車相關應用帶來更多創新和價值。 目前，芯鼎科技亦與多個客戶進行客製化系統晶片方案平臺設計服務的討論，開拓ThetaEye AI晶片設計服務業務的發展。