芯片設計，沒錢是萬萬不能的

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「芯」知精選

58家芯片設計公司研發投入，誰砸了最多真金白銀（半導體產業縱橫）

老石解讀：

2001年至2022年，美國半導體行業的研發支出以7%複合年增長率增長，2022年達到588億美元。美國半導體公司的研發支出一直高於銷售額，佔比高達18.75%，是中國的2.5倍。其中，芯片設計企業貢獻了近55%的全行業研發投入，2022年約爲290億美元。值得注意的是，全球前五大芯片設計公司的研發投入合計680億美元，平均每年支出28億美元，超過統計的58家芯片設計公司總額的一半以上。

相比之下，中國科創板上市的58家芯片設計企業的研發投入總額約爲40億美元，平均研發費用佔比爲25.19%，但總體規模相對較小，僅有漂亮國芯片設計企業的13.8%。

除了懂的都懂的原因之外，中國芯片設計公司與國際巨頭之間的研發差距主要源自產品結構和規模的不同。美國龍頭企業如英偉達和高通瞄準先進邏輯產品，研發投入佔比較高，而中國公司多處於成長期，規模小，產品採用成熟工藝。此外，招聘和留住高級人才也是挑戰，美國半導體工程師的高薪標準在國內難以承受。

對於芯片設計，你覺得錢是最重要的嗎？評論區說說你的想法。

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「芯」聞資訊

苗頭｜RISC-V技術成爲競爭的新“戰場”？外媒：美國立法者希望實施出口限制（CSDN）

老石解讀：

一些美國立法者正要求拜登政府限制美國公司參與中國廣泛使用的RISC-V免費芯片技術的開發。根據他們的說法，擔心中國濫用RISC-V，削弱了美國的芯片設計領導地位。他們呼籲美國政府限制美國公司與中國在RISC-V技術上的合作。RISC-V是一種開放標準指令集架構，已引起全球科技公司關注，而中國更是有大批公司和學術機構投入研發。事實上，RISC-V基金會已經遷址到瑞士，以避免潛在的貿易限制。SiFive副總裁Jack Kang表示，這將是一個巨大的錯誤。

新品｜國產CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當（快科技）

老石解讀：

龍芯在GMIF2023大會上宣佈，將於2023年四季度推出3A6000處理器。這款處理器採用了龍芯第四代微架構，搭載4個高性能的64位LA664處理器核心，主頻達2.5GHz，支持128位和256位向量處理擴展指令，以及多線程技術，共有8個邏輯核心。此外，它還集成了雙通道DDR4-3200控制器和安全可信模塊，提供了安全啓動和國密應用支持。性能測試顯示，3A6000處理器在單線程和多線程性能方面與Intel的10代酷睿四核處理器相當。

爆料｜傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但後者供應成問題（愛集微）

老石解讀：

蘋果多年來一直在嘗試自主開發內部的5G基帶芯片，但進展緩慢，不得不繼續與高通合作，也帶來了高昂的成本。蘋果也曾考慮與三星合作，但由於三星供應問題，談判未能成功。蘋果計劃在2025年推出自家的5G基帶芯片，但與三星的合作機會渺茫。基帶芯片的開發複雜，需滿足不同地區的連接規定，同時保持性能和能效的平衡，可謂是手機芯片領域的光刻機般的存在。

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（注：本文不代表老石任職單位的觀點。）