芯片戰場丨臺積電計劃漲價背後：晶圓代工復甦進度幾何？
21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道
沉寂已久的晶圓代工行業似乎正在快速復甦。
近期有市場消息顯示，臺積電針對先進工藝製程正醞釀漲價，功率半導體相關需求也在高漲——主流玩家的產能利用率在低迷數個季度之後，似乎正轉而攀升。
21世紀經濟報道記者綜合採訪發現，在今年一季度的業績交流期間，包括臺積電、中芯國際、華虹公司在內的頭部晶圓代工廠都提到部分工藝或尺寸規格的需求十分旺盛。
此外，臺積電在近兩個季度都提到了3納米工藝製程正處在產能爬坡期，由此影響到毛利率表現，疊加全球正掀起的AI芯片發展浪潮，也就不難理解其提出漲價的邏輯。
但需要指出的是，目前的漲價行情結構性特徵更爲明顯，且是建立在此前多個季度產能利用率低迷背景下，不少廠家（尤其是主業聚焦在成熟製程廠家）經歷過多次降價競爭動作的結果。行業普遍認爲，在2023年第四季度已基本觸及最低代工價格，目前代工價格已企穩。
羣智諮詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師楊聖心告訴21世紀經報道記者，根據調研，目前臺積電3納米制程節點基本滿載，且訂單能見度極高，其漲價幅度預計在5%左右，從2025年起實施。5納米制程節點目前暫未了解到有漲價計劃。
“羣智諮詢預計，2024年下半年，中國大陸晶圓代工廠產能利用率將呈現比較穩健的回升趨勢，12英寸55納米-90納米制程的訂單增長情況比較明顯，但晶圓代工價格全面普漲的可能性較低，仍需觀望三季度市場反饋。”他續稱。
漲價背後
在此前一次業績交流會上，華虹公司管理層這樣闡釋是否考慮漲價的邏輯關係：產能滿載-優化產品組合-考慮適當調價。
對該公司而言，在產能利用率回到90%至95%時，將有機會對8英寸和12英寸各平臺的代工價格進行上調，同時調整產品組合結構，以改善毛利水平。
這一邏輯同樣適用於臺積電。 楊聖心對21世紀經報道記者分析，此次臺積電計劃漲價的原因是產能供不應求。“受到人工智能需求推動，臺積電的先進製程產能利用率自2023年下半年起開始穩步回升，2024年一季度已基本滿載。”
“我們認爲，本輪漲價幅度在預期內，基本在合理範圍。”他進一步指出，根據羣智諮詢評估，蘋果、英偉達這兩家客戶在臺積電2023年營收份額中位於前兩名，共計超過三成；但考慮到其他客戶對漲價的接受度相比Top 2客戶有一定差距。因此在供不應求的情況下，臺積電的漲價幅度在5%左右是合理的。
TrendForce集邦諮詢分析師喬安對21世紀經濟報道記者分析，近期晶圓代工漲價的主要原因，一方面區域性供需失衡；另一方面先進工藝具備寡佔性質。“同時，手機處理器在先進工藝當中仍然佔有相當大的比重，因此與手機需求並非完全沒有關聯。”
對於後續價格趨勢，楊聖心指出，羣智諮詢分析，本次漲價是基於市場需求的一次經過充分鋪墊的價格策略調整，預計臺積電後續繼續漲價的可能性較小。其主要驅動因素一方面是AI和大模型的需求增長，先進製程晶圓代工及先進封裝產能供不應求；另一方面是其海外擴產帶來的成本上升。
在今年一季度的法說會上，臺積電高管就反覆指出，公司的3nm工藝依然在產能和良率爬坡階段，公司方面預計將稀釋毛利率3%-4%，公司也在戰略轉換部分5nm製程到3nm製程產能。
此外，先進封裝“產能緊俏”也一直是法說會上被頻繁提及的趨勢。臺積電管理層預計，AI服務器相關營收預估將會翻番，2024年在公司總營收佔比預計在10%以上（low teen），到2028年預計AI相關營收佔比將達20%，這還只是指GPU、AI加速器、CPU等方面，沒有計算網絡和邊緣AI。
有漲價考慮的其實不止臺積電。
根據華虹公司在5月份釋放的信息，2024年第一季度，公司產能利用率有明顯回升，三座8英寸廠和第一座12英寸廠的產能利用率已接近滿載。12英寸主要受到CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器，以及包括部分功率器件的需求推動。
公司高管預估2024年的市場表現可能不會達到如2022年一般的強勁程度，價格也遠未達到理想水平，但需求正在復甦。因此價格下降的趨勢已到尾聲，預計市場正處於復甦拐點，後續會根據復甦情況靈活調整價格。
集邦諮詢則指出，本次中國大陸晶圓代工廠漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均價格的製程節點，爲緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖信號。儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
結構性復甦
漲價背後是行業整體產能利用率低迷了多個季度。
聚焦成熟工藝的聯電是其中一個典型，其在財報中詳細披露了既往表現：2023年一季度該公司的產能利用率爲70%、四季度爲66%，到2024年一季度產能利用率爲65%，依然未見有顯著改善。
一般而言，公司產能利用率在80%左右即處在相對健康水平，而聯電已經是全球Top4的代工廠，可見行業承壓程度。
根據集邦諮詢此前預計，2023年四季度是全球主流晶圓代工公司的主流工藝產能利用率的轉折點。
四季度內，全球主要晶圓代工廠的8英寸產能利用率在40%-65%之間，華虹公司由於聚焦特色公司，表現略好，大約在78%，甚至高於臺積電（預估約60%）該規格的利用率水平。12英寸產能利用率方面，全球主要公司去年四季度基本在55%-80%之間，其中臺積電、恩智浦、中芯國際在該節點的利用率基本在77%以上。
爲了抵消由此對公司運營成本和折舊帶來的損失，不少聚焦在成熟工藝製程的公司，都在過去多個季度提出過對晶圓代工價格間接調降或提供更多優惠舉措的動作。
楊聖心對21世紀經濟報道記者表示，對晶圓代工行業而言，上一個次價格上行週期大約是在2020年四季度到2022年二季度。
“根據羣智諮詢統計，2024年二季度，40納米和28納米制程晶圓代工價格相比2022年二季度降幅分別約爲14%和7%；8英寸各製程及12英寸55納米及以上製程晶圓代工平均價格相比2022年二季度的峰值差距較大，降幅約35%。”他續稱。
中芯國際高管此前介紹，公司2023年平均產能利用率爲75%；2024年一季度產能利用率80.8%，環比提升四個百分點。在一季度業績會上，管理層表示，28納米已建產能一直處在滿載狀況，不光做標準邏輯電路，還在此基礎上做高壓驅動、ISP、民用和工業用MCU、特殊存儲NAND Flash等，所以28納米產能還遠不能滿足要求。
在第二季度公司還看到三個明顯變化：第一，國際消費市場部分恢復，新產品需要增加量，例如低功耗藍牙、MCU庫存在下降，大家都開始補單；第二，今年是體育年，機頂盒、電視相關產品銷售明顯比去年多；第三也是最大的一塊，智能手機尤其是中國智能手機廠家，爲了保住份額不丟失或者是擴大份額，拿貨都比去年多。
整體來看，此輪晶圓代工行業面臨的局面依然是：最先進工藝量價齊升、特色工藝需求較強，但成熟工藝製程依然面臨不確定性。
集邦諮詢最新調查發現，中國大陸晶圓代工廠受惠於IC國產化趨勢，產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能無法滿足客戶需求。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底。
而中國臺灣廠商中，僅臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，今年下半年產能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年。力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）爲代表由於主要聚焦成熟製程，產能利用率平均仍落在70%-80%。
楊聖心告訴21世紀經濟報道記者，在2024年二季度，預計中芯國際、格羅方德（格芯）、華虹半導體、晶合集成的產能利用率已達到80%以上。
在成熟工藝方面，“2024年二季度，28納米以上成熟製程產能利用率有較爲顯著的恢復，中國大陸廠商的部分製程甚至有滿載情況出現；上述情況疊加之前地緣政治因素影響下的轉單，中國臺灣地區廠商的成熟製程產能利用率也有望改善。羣智諮詢認爲，2024年下半年全球成熟製程產能利用率壓力將有所緩解。”他分析道。