芯瑞達取得一種高亮度的倒裝RGBLED芯片專利，得到高亮度的倒裝RGB LED芯片結構

金融界2024年6月30日消息，天眼查知識產權信息顯示，安徽芯瑞達科技股份有限公司取得一項名爲“一種高亮度的倒裝RGBLED芯片“的專利，授權公告號CN221226257U，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種高亮度的倒裝RGB LED芯片。PCB基板表面設有電極和固定電極的電極座，電極和RGB芯片單元的電極對位貼合，實現對RGB芯片單元的焊接；每一RGB芯片單元包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片；其中，LED芯片採取Mini級或者Micro級。PCB基板和RGB芯片單元之間設置填充層，RGB芯片單元間隔設置阻擋牆，RGB芯片單元上端設置封裝層。利用阻擋牆對LED芯片發出的散射光進行遮擋，利用封裝層提高LED芯片單元混光的均勻性，從而得到高亮度的倒裝RGB LED芯片結構。

本文源自：金融界

作者：情報員