新聞分析－矽晶圓缺貨到2023年 成定局

全球半導體矽晶圓季度出貨趨勢

市場對於後疫情時代的終端需求有所疑慮，但長短料問題仍然嚴重，晶片短缺情況預期要等到明年上半年纔會獲得紓解，半導體晶圓製造產能明年滿載到下半年，矽晶圓需求維持強勁。然以各家矽晶圓廠的擴產計劃來看，新產能要全面開出要等到2024年，所以矽晶圓供不應求到2023年似乎已成定局。

包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、臺灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。半導體廠爲了確保未來二～三年所需產能，積極與矽晶圓廠簽下長約，並預付訂金以協助擴建新廠。

在此一情況下，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來二～三年內新增產能開出十分有限的情況下，產能也會維持滿載營運。隨着半導體廠新增的晶圓製造產能增加，帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重，供給短缺情況要等到2023年下半年到2024年纔會獲得紓解。

SEMI日前發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,534百萬平方吋（MSI），較第一季成長5.9％並續創歷史新高紀錄，更較去年同期成長12.1％，表現優於預期，顯示矽晶圓市場需求強勁且已供不應求。SEMI表示，矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長，市場供不應求，12吋及8吋矽晶圓應用供給持續吃緊。

產能明顯不足情況下，矽晶圓價格持續看漲。據業界消息，在日系大廠率先嗚槍漲價下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂多年長約，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。至於2023年已開始洽談供給量及價格，預期仍有再度調漲價格空間。

總體來看，矽晶圓市場下半年已轉爲賣方市場，雖然各家大廠均已擬定擴產計劃，但新增產能要等到2024年纔會大量開出，等於賣方市場結構還會維持兩年。法人預期矽晶圓價格上漲趨勢看到2023年，對環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等業者下半年營運帶來正面助益，並看好明年矽晶圓市況會比今年更好。