《興櫃股》天虹Q4營收估勝Q3 今明2年接連創高

天虹主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，並開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

隨着先進製程推展和各國推動半導體供應鏈在地化，使半導體制造設備需求逐漸增加，天虹有望從相應提高的設備維護開支中受益。同時，兩岸第三類半導體產業鏈仍處於初期階段使天虹的PVD/ALD設備得以順勢切入

天虹董事長黃見駱表示，目前自研設備佈局半導體前段及後段、光電產業及第三類半導體等4個產業，目前在記憶體、光電業及第三類半導體已有良好時機。其中，第三類半導體設備去年貢獻整體設備營收約6成，預期今年貢獻仍達6～7成，未來有望持續成長。

天虹2023年前11月自結合並營收18.1億元、年增達20.48％，由於設備交期多落於下半年，下半年營運將遠高於上半年，黃見駱預期第四季營收可望優於第三季，目標今年營收較去年成長、改寫新高。

展望2024年，隨着產業庫存去化告一段落，黃見駱預期天虹明年營運一定會比今年好，只是「能多好」還不知道，需視終端市場需求復甦狀況。期望明年在第三代半導體、先進封裝、micro LED等領域的設備需求均有所成長，朝明年營運持續成長創高目標邁進。

黃建駱預期，第三類半導體仍是明年設備業務最主要來源，但後段的先進封裝應用快速增加，包括PVD和ALD都會用到，未來成長空間可期，目前已有供給耗材，正針對客戶新應用開發所需設備，雖然還需要時間取得驗證，但預期會率先產生較顯著貢獻。