《興櫃股》興櫃初登場 微矽電子洗三溫暖

微矽電子主要從事晶圓測試、成品測試、晶圓薄化及鍍膜（BGBM）及正面金屬化（FSM）等服務，爲國內具獨特競爭力的半導體測試公司，可提供邏輯IC、類比IC、MOSFET、IGBT、車用二極體、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體晶圓與成品測試。

微矽電子因擁有探針卡自制能力、加上提供晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務，可降低產品來回運送成本與風險、縮短交期及客戶委外管理成本，藉由提供客戶差異化服務，深化與客戶合作關係並與客戶共同成長。

由於功率半導體應用主軸逐步由消費電子及工控擴展至新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域，推動功率控制元件巿場持續成長，微矽電子爲國內少數專精功率元件及提供一貫化整合性測試服務的領導廠商，品質技術深獲客戶肯定，業績亦隨之成長。

微矽電子目前實收資本額6.46億元，2021年合併營收12.92億元、年增達26.42％，稅後淨利2.6億元、年增達1.26倍，每股盈餘（EPS）4.31元。2022年上半年合併營收6.87億元、年增7.06，稅後淨利1.24億元、年減10.61％，每股盈餘2.03元。

展望後市，隨着5G、電動車及低軌衛星時代來臨，科技產品對高壓、高頻、高速運算及充電需求快速上升，第三代半導體在高頻高壓狀態下可維持優異效能和穩定度，需求將可大幅成長，微矽電子已成爲晶圓代工、IDM及第三代半導體設計公司的最佳測試服務合作伙伴。

由於第三代半導體材料特殊性，需與客戶不斷合作驗證，提升前段製程晶圓製造良率，產品驗證時間長，因此通過驗證後產生的競爭優勢不易被其他測試廠取代。對此，微矽電子亦積極進行擴廠，以因應市場成長需求。