徐秀蘭：半導體放緩擴產 抵消供過於求隱憂

由於俄烏戰爭及全球通膨等外在變數衝擊，消費性電子需求低迷，市場對半導體生產鏈是否會在下半年反轉爲供給過剩有所疑慮。徐秀蘭認爲，如今進入後疫情時代，半導體設備交貨期持續拉長至18～30個月。晶圓代工廠擴產計劃受設備交期延遲影響，致2023年全球晶圓代工產能年成長率下降至8％，放緩擴產進程將抵消2023年供過於求隱憂。

再者，環球晶看好車用晶片長期需求，特定製程節點的車用晶片短缺預計將持續至少3～5年，而造成晶片持續不足的主因爲半導體產能不足，而且在車廠的超額下單和庫存水位增加則加劇此一狀況。車用半導體主要使用的90奈米以上成熟製程，因利潤較低，其短缺時間將會拉長。

隨着美國參議院通過晶片法案（CHIPS Act）程序性投票，後續參衆兩院若全院表決通過，有助於環球晶美國投資計劃。環球晶表示，美國半導體產業有完整供應鏈，藉由在美國本土供應12吋矽晶圓滿足先進製程矽晶圓材料需求，得以避免地緣政治風險。同時，包括英特爾、三星、德州儀器、臺積電等衆多半導體廠商皆已宣佈美國擴產計劃，對於矽晶圓的需求將提升，環球晶客戶組合亦將更多樣化。