軋空醞釀中 晶睿、聖暉＊權證報喜

晶睿、聖暉*熱門權證

3月中旬起將進入股東會前的軋空回補旺季，融券餘額張數雖持續攀低，但晶睿（3454）、聖暉*（5536）等高資券比個股仍獲法人買盤敲進，醞釀新一波軋空行情機會。

臺股投資人信心指標的融資餘額截至3日止來到1,640.45億元，雖創兔年以來新高，仍處於兩年半來低迷水準，且融券餘額48.7萬張，改寫2022年6月14日以來新低，空方量能提前釋放，大規模的軋空行情難以期待，但部分有法人買盤着墨的高資券比股卻有機會走出自己的路。

近期美國擴大實體管制清單後，爲安控廠營運再增添想像空間；今年晶睿元月營收無畏工作天數較少的影響，以8.5億元改寫同期新高。

晶睿今年股東會預計5月31日舉行，目前資券比仍達8成以上，1,565張融券空單等待回補，有助股價進一步向上發力。外資近五個交易日買超量逐步擴大，累計買超4,029張，股價6日續漲4.3％，收在291元，改寫歷史新高。

聖暉*董事會也決議去年下半年每股配發8.5元現金股利（以每股面額5元計算），全年累計配息11.92元；若以10元股票面額計算，全年股息達23.84元。

聖暉*今年股東會將在5月25日舉辦，目前資券比61.98％，外資近四日累計買超1,461張，股價6日跌0.75％，以133元作收。