廣合科技獲得發明專利授權：“一種印製電路板內層銅表面的處理方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示廣合科技（001389）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種印製電路板內層銅表面的處理方法”，專利申請號爲CN202211615035.7，授權日爲2024年12月20日。

專利摘要：本發明涉及一種印製電路板內層銅表面的處理方法，所述處理方法包括：對銅箔依次進行陽極氧化和硅烷偶聯劑處理；所述陽極氧化液包括氫氧化鈉、有機酸鹽、EDTA和銅離子。本發明提供的表面處理方法，通過採用特定的表面處理過程，使得處理後的銅箔避免了存在信號傳輸的導體損耗增加及對高頻傳輸信號的完整性影響較大的問題，顯著降低了導體損耗對信號完整性的影響。

今年以來廣合科技新獲得專利授權29個。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了8009.6萬元，同比增40.56%。

數據來源：天眼查APP

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