漢磊獲利好轉 8月每股賺0.06元

漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工產線已批量生產，其中4吋月產能達1,200～1,500片，6吋月產能達500～800片，爲臺灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，至於GaN晶圓代工也已開始接單量產出貨。至於漢磊轉投資矽晶圓廠嘉晶，持續開拓次世代GaN及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出，漢磊佈局化合物半導體超過十年，將是未來營運主軸，預估今年GaN與SiC的整體營收佔比約15～20％，明、後兩年會逐年顯著提高。由於第三代化合物半導體的晶圓代工或磊晶價格，較一般矽基半導體高出數倍，對漢磊營收及獲利都會有所幫助。

漢磊專攻功率半導體晶圓代工，在接單滿載及價格順利調漲下，公告9月合併營收月增2.1％，達6.59億元，較去年同期成長37.1％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增11.0％，達19.35億元，與去年同期相較成長41.2％，改寫季度營收歷史新高紀錄。累計前九個月合併營收53.02億元，較去年同期成長25.5％，爲歷年同期歷史新高。

漢磊應主管機關要求公告自結獲利，8月合併營收6.45億元，較去年同期成長46％，稅前淨利0.47億元，稅後淨利0.36億元，每股淨利0.06元，與去年同期每股虧損0.19元相較，營運已由虧轉盈。

漢磊7月及8月合併營收12.76億元，較去年同期成長44％，稅前淨利0.88億元，稅後淨利0.67億元，與去年同期虧損1.27億元相較，營運由虧轉盈且獲利持續好轉，7月及8月合計每股淨利0.11元。法人預期漢磊第三季每股淨利可望上看0.20元。