英飛凌CEO：將在中國生產芯片 實現生產本地化

12月11日消息，據報道，德國芯片巨頭英飛凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，爲了滿足中國客戶的特定需求，公司正在積極推進商品級產品的本地化生產策略，與中國市場保持緊密的業務聯繫。

Hanebeck指出，鑑於中國客戶對於某些難以替換的關鍵部件提出了本地化生產的迫切要求，英飛凌決定調整生產佈局，將部分產品的製造環節轉移至中國的代工廠。得益於英飛凌在中國已建立的後端支持體系，此舉將有效緩解中國客戶在供應鏈安全方面的顧慮。

值得注意的是，英飛凌早在1996年便在中國無錫設立了生產基地，但當時主要聚焦於後道封裝製造領域。截至目前，儘管英飛凌在中國尚未擁有晶圓製造廠。

據市場研究機構TechInsights的數據顯示，2023年全球汽車芯片市場規模實現了16.5%的增長。作爲全球最大的汽車MCU(微控制器)供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年激增近44%，並佔據了2023年全球市場份額的約29%。

英飛凌的產品廣泛應用於電動汽車、數據中心等設備的電力調節領域，而其晶圓生產則主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。隨着AI數據中心的能耗不斷增加，高效功率半導體迎來了新的應用場景。

在上一財年，英飛凌的AI相關業務銷售額已實現翻倍，達到5億歐元。Hanebeck充滿信心地表示，這一數字有望在未來兩年內突破10億歐元大關。