英國強化半導體產業新戰略 工研院啓動臺英雙邊合作

工研院可提供先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務技術，進行量產前的評估，提高供應鏈韌性。（工研院提供／羅浚濱新竹傳真）

英國政府宣佈未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業，成立「英國科學創新和技術部（DSIT）」，日前工研院電光系統所所長張世傑進行初步交流，建議臺灣成爲英國「可信任的國際夥伴」，有助雙方善用優勢，創造雙贏。

張世傑表示，英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量，工研院則擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗，可協助英方建立相關封裝試量產線，就其不足處嫁接相關的資源使其完整，提供從設計、封裝測試到製造量產的雛型產線，進行量產前的顧問服務，減少英國對外部供應商的依賴，創造更多的就業和經濟效益。

工研院並能提供英國更完整的解決方案，加快創新產品量產進入市場的時程與整體產業發展，也可透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式，提升技術研發能量，帶領檯灣產業向上提升，並擴展英國廠商在臺灣的服務能量，共創臺英互利雙贏。

英國在臺辦事處表示，英國化合物半導體應用創新中心已在2020年與工研院籤屬合作備忘錄，爲臺英雙邊針對化合物半導體及其衍生的相關技術研究與應用做長期合作鋪路。英國商業貿易部也將在臺灣透過數位貿易網絡的部署，加強支持英國與臺灣在半導體產業的雙邊貿易與投資。

英國在臺辦事處將持續致力促成臺英雙邊在半導體方面的更多互動與交流，指工研院是推動臺灣半導體產業發展的重要推手，期待經由與工研院的合作能創造出更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。

工研院指在前瞻半導體制程與英商國際合作密切，包括2020年底與CSA Catapult成爲合作伙伴，開發應用於高頻通訊之氮化鎵半導體技術。2021年與英國知名半導體設備商在精密檢測分析、半導體與化合物半導體等部分進行合作，已在HBLED、MEMS、Micro LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。同年，亦與英國半導體晶片核心矽智財大廠合作，共同建構平臺，協助新創公司結合關鍵專利，加速推出具國際競爭力的新品。2023年將擴大與英方合作，以提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務。