迎合AI浪潮 力積電推出3D AI Accelerator技術平臺

力積電董事長黃崇仁。記者胡經周／攝影

搶搭AI市場快車，力積電（6770）領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW）製成3D AI加速器，效能與市售7奈米系統相當、成本僅十分之一，將可爲IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平臺。

力積電與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作，於2023年COMPUTEX臺北國際電腦展公開AIM-200 3D AI Accelerator技術平臺，並在展覽現場全天候進行系統運轉展示。

這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴增至1024位元（bit），與現有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統運算效能至巨的記憶體高牆（Memory Wall）。

力積電錶示，根據在展覽現場長時間運行的數據，AIM-200 3D AI Accelerator與同類AI產品相比，僅消耗1/10的電能就能獲得相同CNN運算效率，以此性能估計，該技術平臺製造的AI加速晶片，雖然僅使用40奈米邏輯製程生產AI Engine以及25奈米DRAM，其效能卻與7奈米制程生產的同類產品相當，且展示的晶片在全天連續運轉的情境下，仍無因高速運算而出現過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優越性。

由於此項突破性的技術創新能協助IC設計業，將AI加速器成本大降90%，在臺北國際電腦展TADA展區的力積電攤位已引起矚目，連日吸引各國科技業者、新創團隊圍觀，顯見在AI浪潮席捲全球之際，如何透過創新技術，以低成本、成熟晶圓代工平臺創造價值爭取商機，已成爲業界顯學。