英特爾攻散熱 CPU龍頭發展浸沒式方案 廣運、雙鴻助陣

英特爾（Intel）。 路透

全球電腦中央處理器（CPU）龍頭英特爾爲進一步提升AI市場影響力，強攻業界最先進的浸沒式散熱技術，並擴大與廣運（6125）、雙鴻等臺廠合作，由廣運及雙鴻領銜，扮演英特爾全力佈局浸沒式散熱的關鍵要角；英特爾並與工研院合作，目標進一步提升臺廠在關鍵散熱技術與國際接軌。

英特爾與供應鏈合作密切，隨着處理器規格不斷提升，該公司正積極攜手合作夥伴打造更多先進的周邊應用方案。2022年時，英特爾已在臺推出該公司首款Open IP資料中心單相浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計。

英特爾擴大與臺灣散熱技術合作

英特爾高度重視散熱技術發展，日前特地在Intel Innovation Taipei 2023科技論壇中，展示四大主題的最新應用，其中在前瞻技術方面，即最新浸沒式冷卻解決方案、以及運用超流體技術實現TDP大於1500W散熱目標的高性能高密度模組化先進散熱液冷系統。

英特爾爲解決AI所帶來的挑戰，昨（28）日與工研院共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啓用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。

英特爾在臺灣廣結散熱技術夥伴中，以智慧系統整合廠廣運最受關注，廣運的液冷散熱解決方案是亞洲第一家獲英特爾認證的供應商，產品線幾乎一應俱全，並攜手工研院完成高速運算（HPC）雙相浸沒式冷卻技術，解熱能力達千瓦等級，傲視臺廠，成爲日後奪單利器。

廣運表示，旗下熱傳事業羣提供客戶在技術和成本上獲得散熱優勢競爭力，五年來已陸續發展出水對氣、水對水，及雙相浸沒式等產品，能在散熱領域提供熱傳導完整解決方案，液冷產品從監控主機（CDU）、水冷背門到零組件，幾乎一應俱全。

廣運的散熱解決方案目前已擴及五大產品市場，分別是應用數據機房的機櫃背門換成液冷方案，或機櫃使用浸沒方案，CDU（液冷主機）系統獲國際晶片大廠英特爾驗證，總年度電能降低20%至30%，擁有豐富的國際公共工程及施作經驗。

其次是伺服器，直接在伺服器上搭配水冷散熱方案。廣運提供新客製化開放式機架第三版（ORv3）機櫃水冷散熱建置，CDU水、氣冷散熱模擬方案等。

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