英特爾新處理器 掀AI PC戰火

英特爾新處理器Meteor Lake將在12月14日推出，科技業寄予厚望，可望掀起AI PC換機大浪。圖／美聯社

英特爾供應鏈概念股

英特爾新處理器Meteor Lake將在12月14日推出，科技業寄予厚望，可望掀起AI PC換機大浪。據瞭解，ODM代工廠與品牌業者，鎖定高階商用機種爲優先導入目標，並瞄準明年1月初於CES展出，業者指出，全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級，除臺積電、日月光吃補外，DDR5南亞科與優羣、PCIe Gen5的譜瑞-KY與祥碩，以及載板層數增加的欣興皆可望受惠。

AI時代正式來臨，英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），這顆CPU也是英特爾首款搭載NPU的處理器，目標就是用於實現PC上的高效AI加速及邊緣推論應用；而Meteor Lake採用Tile（晶片塊）架構，類似 AMD 採Chiplet（小晶片）作法，藉由串接多種製程晶片塊，完成高密度、高能效、低延遲的處理器。

目前僅有Compute Tile（處理晶片塊）採用英特爾自家Intel 4製程；Graphics Tile（繪圖晶片塊）及SoC Tile（系統晶片塊）分別使用臺積電N5及N6先進製程，臺積電、日月光等首先受惠。

此外，AI PC也將帶動周邊零組件相對應的規格升級。記憶體部分，目前PC主流記憶體仍採用DDR4 4Gb／8Gb，隨着AI大語言模型參數隨指數級成長，Meteor Lake全面支援容量更高、速度更快的DDR5，有助於DDR5滲透率持續提升，臺廠南亞科積極跨入，優羣則以記憶體連接器大啖商機。

各式AI應用蓬勃發展，Meteor Lake也全面支援PCIe Gen5，高速傳輸需求也將有所成長。載板方面，雖然載板整體面積與前兩代PC處理器相當，然而因爲採用英特爾3D Foveros先進封裝技術，會將4片Tile整合在同一片晶圓基底上，載板層數將有望從10層提升至12層，英特爾載板夥伴欣興、健鼎預期也將受惠量的成長。