英特爾新CPU 傳臺積電三奈米代工

英特爾新一世代Lunar Lake晶片組核心設計架構圖曝光，其中加入新的Lunar Lake-MX行動裝置產品線，特色之一便是挑戰更低功耗效率，該產品規劃功耗可低至8瓦，這對比過去晶片組耗電約30瓦，更被業界視爲可能是英特爾重返手機或平板的重要進程。但也因爲低功耗的產品規格，目前蘋果、未來聯發科、高通皆將採用的臺積電三奈米的優異功耗表現，因此，外界聯想並臆測Intel Lunar Lake中的CPU將委由臺積電三奈米代工。

臺積電三奈米今年僅有蘋果一家客戶，第三季營收佔比約6％，不過隨着臺積電三奈米良率爬升，客戶接受度提高，包括聯發科、微軟、谷歌、亞馬遜都已將相關產品排入臺積三奈米量產時程中，英特爾自研Habana Gaudi2已採7奈米、Habana Gaudi3規劃導入5奈米制程，將來也勢必走向更加倚重臺積電3奈米的腳步。

英特爾與臺積電始終處於競合，其實早在今年九月創新日活動上，英特爾就展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小晶片)處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接，目前Meteor Lake處理器已採小晶片設計，但仍沿用英特爾專有介面與通訊協議，下一代Arrow Lake處理器之後，則將開始採用UCIe介面。